一种功率放大器的功率管连接结构的制作方法

1.本实用新型涉及功率放大器技术领域，尤其涉及一种功率放大器的功率管连接结构。


背景技术：

2.传统的功率放大器包括下沉式功率放大器和表面贴装式功率放大器两种，现有的下沉式功率放大器的结构包括基板、覆盖于基板上表面的印制电路板以及功率管，印制电路板开设有允许功率管穿过的通槽，基板上表面对应通槽的位置开设有安装槽，功率管的一端穿过通槽设置，并与安装槽的底面焊接。
3.为方便功率管穿过通槽沉入到安装槽中，安装槽的尺寸相比功率管的尺寸单边增加，为提高功放一致性，功放组装设计时要求功率管向安装槽靠近功率放大器输出端的一侧推，使安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁与功放输出端之间零缝隙，但是这会导致气体助焊剂在回流焊接时无逃逸通道，在功率管底部形成焊接空洞。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种功率放大器的功率管连接结构。
5.为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种功率放大器的功率管连接结构，包括基板，所述基板上还设置有安装槽，所述安装槽中嵌设有功率管，所述功率管嵌装在所述安装槽中，且所述功率管的底面与所述安装槽的底面固定焊接，所述功率管贴近功率放大器输出端侧面上还设置有上下贯通的通气槽，所述通气槽从所述功率管的外表面向所述通气槽内侧凹陷。
7.进一步的，所述功率管伸入所述安装槽的一端与所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁贴合。
8.进一步的，所述基板的顶面自下而上还覆盖有第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上还贯穿设置有通槽。
9.进一步的，所述通槽的位置与所述安装槽的位置相匹配，所述通槽的大小与所述安装槽的大小相同。
10.进一步的，所述第一印制电路板贴近所述通气槽的侧面还横向开设有第二存气槽，所述第二存气槽的开口与所述通气槽的开口相互贴合。
11.进一步的，所述第二印制电路板贴近所述通气槽的侧面还横向开设有第一存气槽，所述第一存气槽的开口与所述通气槽的开口相互贴合。
12.进一步的，所述第二印制电路板的上表面还设置有引脚，所述引脚围绕所述功率管的外侧设置。
13.进一步的，所述第一存气槽的数量小于所述第二存气槽的数量。
14.进一步的，所述通气槽的数量不小于三个。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
16.1.本实用新型中功率管的外表面设置有向内凹陷的通气槽，通气槽上下贯通可以给底部的气体助焊剂预留了逃逸通道，避免了气体助焊剂郁结在底部造成焊接空洞；
17.2.本实用新型中还设置有存气槽，存气槽相对于通气槽横向设置，可以暂时存储多余的气体助燃剂，避免没有逃逸成功的气体助燃剂再次回到底部，造成焊接空洞。
附图说明
18.图1为本实用新型的剖面结构示意图；
19.图2为本实用新型的通气孔结构示意图。
20.图中：1、基板，2、第一印制电路板，3、引脚，4、功率管，5、通气槽，6、第一存气槽，7、第二存气槽，8、安装槽，9、通槽，10、第二印制电路板。
具体实施方式
21.下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
23.如图1和图2所示。
24.一种功率放大器的功率管4连接结构，包括基板1，基板1上还设置有安装槽8，安装槽8中嵌设有功率管4，功率管4嵌装在安装槽8中，且功率管4的底面与安装槽8的底面固定焊接，功率管4贴近功率放大器输出端侧面上还设置有上下贯通的通气槽5，通气槽5从功率管4的外表面向通气槽5内侧凹陷。
25.进一步的，功率管4伸入安装槽8的一端与安装槽8靠近功率放大器输出端的侧壁贴合。
26.进一步的，基板1的顶面自下而上还覆盖有第一印制电路板2和第二印制电路板10，第一印制电路板2和第二印制电路板10上还贯穿设置有通槽9。
27.进一步的，通槽9的位置与安装槽8的位置相匹配，通槽9的大小与安装槽8的大小相同。
28.进一步的，第一印制电路板2贴近通气槽5的侧面还横向开设有第二存气槽7，第二存气槽7的开口与通气槽5的开口相互贴合。
29.进一步的，第二印制电路板10贴近通气槽5的侧面还横向开设有第一存气槽6，第一存气槽6的开口与通气槽5的开口相互贴合。
30.进一步的，第二印制电路板10的上表面还设置有引脚3，引脚3围绕功率管4的外侧设置。
31.进一步的，第二印制电路板10的厚度小于第一印制电路板2的厚度，为确保存气槽不影响印制电路板的正常功能，第一存气槽6的数量小于第二存气槽7的数量，通气槽5的数量不小于三个，通气槽5的数量太少，会造成逃逸通道的流量不够，使得气体助燃剂滞留在底部，依然会造成焊接空洞。
32.进一步的，本实用新型中功率管4的外表面设置有向内凹陷的通气槽5，通气槽5上下贯通可以给底部的气体助焊剂预留了逃逸通道，避免了气体助焊剂郁结在底部造成焊接空洞；本实用新型中还设置有存气槽，存气槽相对于通气槽5横向设置，可以暂时存储多余的气体助燃剂，避免没有逃逸成功的气体助燃剂再次回到底部，造成焊接空洞。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
34.综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可做各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。


技术特征：
1.一种功率放大器的功率管连接结构，包括基板，所述基板上还设置有安装槽，所述安装槽中嵌设有功率管，所述功率管嵌装在所述安装槽中，且所述功率管的底面与所述安装槽的底面固定焊接，其特征在于：所述功率管贴近功率放大器输出端侧面上还设置有上下贯通的通气槽，所述通气槽从所述功率管的外表面向所述通气槽内侧凹陷。2.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述功率管伸入所述安装槽的一端与所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁贴合。3.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述基板的顶面自下而上还覆盖有第一印制电路板和第二印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板上还贯穿设置有通槽。4.根据权利要求3所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述通槽的位置与所述安装槽的位置相匹配，所述通槽的大小与所述安装槽的大小相同。5.根据权利要求3所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述第一印制电路板贴近所述通气槽的侧面还横向开设有第二存气槽，所述第二存气槽的开口与所述通气槽的开口相互贴合。6.根据权利要求5所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述第二印制电路板贴近所述通气槽的侧面还横向开设有第一存气槽，所述第一存气槽的开口与所述通气槽的开口相互贴合。7.根据权利要求3所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述第二印制电路板的上表面还设置有引脚，所述引脚围绕所述功率管的外侧设置。8.根据权利要求6所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述第一存气槽的数量小于所述第二存气槽的数量。9.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构，其特征在于：所述通气槽的数量不小于三个。

技术总结
本实用新型涉及一种功率放大器的功率管连接结构，包括基板，所述基板上还设置有安装槽，所述安装槽中嵌设有功率管，所述功率管嵌装在所述安装槽中，且所述功率管的底面与所述安装槽的底面固定焊接，所述功率管贴近功率放大器输出端侧面上还设置有上下贯通的通气槽，所述通气槽从所述功率管的外表面向所述通气槽内侧凹陷。槽内侧凹陷。槽内侧凹陷。


技术研发人员：岳红斌 秦志刚
受保护的技术使用者：扬州创联测控设备有限公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/12/20