技术编号:3267238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆加热装置,特别涉及一种能够加热晶圆,使其广生沉积薄膜的加热装置。背景技术在半导体制作过程中,要加热一晶圆(Wafer),其是利用一晶圆加热装置,以对晶圆进行加热,而晶圆加热的目的在于化学气相沉积(Chemical vapor deposition, CVD),其是为了沉积(deposit) —些积体电路所需要的薄膜(oxide film),但为了使晶圆能达到均温及减少热应力,使晶圆能有较佳的均温性,故晶圆加热装置具有相当的影响性。 现...
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