技术编号:32690275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明应用于印制线路板的制备的技术领域,特别是印制线路板的电镀方法。背景技术.电子信息产业是当前全球创新带动性最强、渗透性最广的领域,而印制线路板(pcb)是整个电子信息产业系统的基础。其中,电镀是印制线路板相关行业中的一个重要制程。.传统的电镀工艺一般采用阳极分区设计,单独调节阳极电流来改善金厚均匀性。但该种方式在实际应用中,难以针对每个板件进行准确控制,导致板件上的电镀均匀性难以保障。发明内容.本发明提供了印制线路板的电镀方法,以解决现有技术中电镀工艺的电镀均匀性难以保障的问题。...
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