印制线路板的电镀方法与流程

1.本发明应用于印制线路板的制备的技术领域，特别是印制线路板的电镀方法。


背景技术：

2.电子信息产业是当前全球创新带动性最强、渗透性最广的领域，而印制线路板(pcb)是整个电子信息产业系统的基础。其中，电镀是印制线路板相关行业中的一个重要制程。
3.传统的电镀工艺一般采用阳极分区设计，单独调节阳极电流来改善金厚均匀性。但该种方式在实际应用中，难以针对每个板件进行准确控制，导致板件上的电镀均匀性难以保障。


技术实现要素：

4.本发明提供了印制线路板的电镀方法，以解决现有技术中电镀工艺的电镀均匀性难以保障的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的电镀方法，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。
6.其中，获取到待电镀板件的步骤包括：获取到待电镀板件的设计图形；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离的步骤包括：将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域；通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。
7.其中，基于距离调整电镀设备中浮架的位置的步骤包括：通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置；通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置。
8.其中，将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域的步骤之前包括：基于待电镀区域以及预设板边的位置对设计图形进行裁剪，以突出待电镀区域以及预设板边。
9.其中，识别软件包括：工程绘图软件或识别软件。
10.其中，预设板边包括待电镀板件放入电镀装置后靠近电镀装置的底部一侧的第一板边，以及与第一板边相对设置的第二板边。
11.其中，预设板边包括待电镀板件的四侧板边。
12.为解决上述技术问题，本发明提供了一种电镀设备，包括：电镀装置，电镀装置用于对待电镀板件进行电镀；浮架，浮架用于设置于电镀装置与待电镀板件之间，以对待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡；其中，电镀设备用于实现如上述任一
项的印制线路板的电镀方法。
13.其中，电镀设备还包括：驱动装置，驱动装置与浮架固定连接，用于调整浮架的位置；控制装置，控制装置与驱动装置通信连接，用于控制驱动装置；其中，控制装置上设置有识别软件，以通过识别软件确定待电镀区域与预设板边之间的距离。
14.其中，浮架为绝缘浮架。
15.本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制线路板的电镀方法通过先确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离，在将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置后，基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置，最后通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。本发明能够通过浮架对待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡，使得电镀过程中仅有待电镀区域与电极之间的电力线能够顺利对待电镀区域进行电镀，避免了待电镀区域以及预设板边之间的位置与电极之间的电力线电镀到待电镀区域上，从而导致电镀不均匀的现象发生的问题，提高了待电镀板件的电镀的均匀性和可靠性。
附图说明
16.图1是本发明提供的印制线路板的电镀方法一实施例的流程示意图；
17.图2是本发明提供的印制线路板的电镀方法另一实施例的流程示意图；
18.图3是图2实施例中印制线路板一实施例的结构示意图；
19.图4是图2实施例中电镀设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
21.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
23.请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的电镀方法一实施例的流程示意图。
24.步骤s11：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域。
25.先获取到待电镀板件，而待电镀板件上设置有待电镀区域。其中，待电镀板件上的待电镀区域可以为一个区域或多个独立的区域，具体可以为：待电镀的导电线路、金手指、通孔、盲孔等，待电镀区域可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。
26.步骤s12：确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。
27.确定待电镀板件上的待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。在一个具体的应用场景中，可以通过标尺测量的方式确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。在另一个具体的应用场景中也可以通过传感器识别的方式确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。具体的测量方式在此不做限定。
28.其中，待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离是指待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。
29.步骤s13：将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置。
30.将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于步骤s12中获得的距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置，即非电镀区域，从而能够使浮架在待电镀板件的电镀过程中，遮挡非电镀区域与电极之间的电力线，从而减少非电镀区域与电极之间的电力线额外电镀到待电镀区域上，导致电镀不均匀的现象发生。
31.在一个具体的应用场景中，可以将待电镀板件放入电镀装置的固定位置处，以便于基于步骤s12中获得的距离调整电镀设备中浮架的位置，使浮架遮挡非电镀区域。在另一个具体的应用场景中，也可以通过传感器识别待电镀板件在电镀装置中的位置，以便于基于步骤s12中获得的距离调整电镀设备中浮架的位置，使浮架遮挡非电镀区域。
32.步骤s14：通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。
33.调整了浮架的高度后，通过电镀装置对待电镀板件进行电镀，由于步骤13中已经通过浮架将待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡，因此，电镀过程中仅有待电镀区域与电极之间的电力线能够顺利到达待电镀区域，并对待电镀区域进行电镀，避免了待电镀区域以及预设板边之间的位置与电极之间的电力线电镀到待电镀区域上，从而导致电镀不均匀的现象发生的问题。
34.通过上述方式，本实施例的印制线路板的电镀方法通过先确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离，在将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置后，基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置，最后通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。本实施例能够通过浮架对待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡，使得电镀过程中仅有待电镀区域与电极之间的电力线能够顺利对待电镀区域进行电镀，避免了待电镀区域以及预设板边之间的位置与电极之间的电力线电镀到待电镀区域上，从而导致电镀不均匀的现象发生的问题。提高了待电镀板件的电镀的均匀性和可靠性。
35.请参阅图2-4，图2是本发明提供的印制线路板的电镀方法另一实施例的流程示意图。图3是图2实施例中印制线路板一实施例的结构示意图，图4是图2实施例中电镀设备一实施例的结构示意图。
36.步骤s21：获取到待电镀板件的设计图形。
37.获取到待电镀板件及其设计图形，其中，设计图形包括待电镀板件的设计图纸、设计电子图等设计图形，本实施例将以设计图形为设计电子图为例进行说明。
38.其中，待电镀板件的设计图形能够准确地展示待电镀板件的各部件之间的位置、
连接关系以及尺寸大小等属性。基于待电镀板件的设计图形对待电镀区域与预设板边之间的距离进行确定能够有效提高距离确定的准确性和可靠性，避免基于实体的印制线路板进行距离确定，容易受到测量条件受限或各种环境因素的影响，导致测量不准确的情况发生。
39.本实施例的待电镀板件上设置有待电镀区域，本实施例将以待电镀区域为待电镀板件上的金手指区域为例进行说明。在其他实施例中，待电镀区域也可以为其他需要进行电镀的区域，具体在此不做限定。
40.请参阅图3-4，待电镀板件20包括导电线路25以及多个待电镀金手指211，其中，多个待电镀金手指211与导电线路25电连接。其中，本实施例的待电镀板件20为双面都需要进行电镀的板件，本实施例将以待电镀板件20的其中一面为例进行说明。
41.多个待电镀金手指211分别位于多个互相间隔的第一待电镀区域21、第二待电镀区域22、第三待电镀区域23、第四待电镀区域24内。
42.其中，本实施例的预设板边为待电镀板件20在电镀时靠近电镀装置11底部一侧的第一板边201以及与第一板边201相对设置的第二板边202。在其他实施例中，预设板边也可以为待电镀板件的四侧板边。
43.本实施例中待电镀区域与预设板边的距离则为最靠近第一板边201的第四待电镀区域24与第一板边201之间的距离，具体为第四待电镀区域24靠近第一板边201一侧的边缘与第一板边201之间的距离x；以及最靠近第二板边202的第二待电镀区域22与第二板边202之间的距离，具体为第二待电镀区域22靠近第二板边202一侧的边缘与第二板边202之间的距离y。其中，本实施例的第一待电镀区域21与第二待电镀区域22在待电镀板件20的位置齐平，且第三待电镀区域23与第四待电镀区域24在待电镀板件20的位置齐平。在其他实施例中，当个待电镀区域的位置互不相平时，可以确定每个待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的多个距离，以基于多个距离调整多个浮架的位置，以基于每个待电镀区域进行电力线调整，提高每个待电镀区域的电镀均匀性。
44.步骤s22：将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域，通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。
45.在对设计图形进行识别之前，可以基于待电镀区域以及预设板边的位置对设计图形进行裁剪，以突出待电镀板件上的待电镀区域以及预设板边，提高识别软件识别出待电镀区域和预设板边的效率和准确率。
46.在一个具体的应用场景中，当待电镀板件上的待电镀区域为多个间隔设置的区域时，也可以基于每个待电镀区域与预设板边之间的位置，对设计图形进行多次裁剪，以分别突出每个待电镀区域以及预设板边。
47.裁剪后，将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域，通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。其中，识别软件包括：工程绘图软件或识别软件等软件，例如incam软件等。
48.在一个具体的应用场景中，将待电镀板件20的设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的各待电镀区域，通过识别软件计算出第二待电镀区域22靠近第二板边202一侧的边缘与第二板边202之间的距离y以及第四待电镀
区域24靠近第一板边201一侧的边缘与第一板边201之间的距离x的具体距离值。
49.在其他实施例中，也可以将待电镀板件20上所有待电镀区域的每个边缘与每个预设板边之间的距离都进行识别，此时预设板边可以为待电镀板件20的四侧板边，以控制浮架14对除待电镀区域以外的所有其他位置进行遮挡，从而屏蔽多余的电力线对待电镀区域的干扰，提高待电镀区域的电镀均匀性。
50.步骤s23：将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置，通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置。
51.将待电镀板件20放入电镀设备10的电镀装置11中，其中，该放入步骤可以在步骤s24前的任一步骤进行。在一个具体的应用场景中，将待电镀板件20放入电镀装置11中时，可以将待电镀板件20放入电镀装置11中的固定位置处，以便于控制装置基于距离值确定预设板边与待电镀区域之间的位置。
52.识别软件基于待电镀板件的设计图形获取到待电镀区域与预设板边之间的距离后，将该距离传输给电镀设备10的控制装置(图中未示出)，通过控制装置基于该距离控制电镀设备10的驱动装置(图中未示出)调整电镀设备10中对应的各浮架14的位置。其中，当识别软件基于多个待电镀区域获得多个距离后，控制装置也会基于多个距离控制驱动装置对应调整电镀设备10中多个浮架14的位置，以基于每个待电镀区域的位置，屏蔽多余电力线，提高屏蔽效果和可靠性。
53.在一个具体的应用场景中，识别软件获得距离x与距离y后，将两距离传输给电镀设备10的控制装置，通过控制装置基于该距离控制电镀设备10的驱动装置调整电镀设备10中至少两个浮架14的位置，以控制至少两个浮架14屏蔽距离x与距离y所对应的待电镀线路板20上待电镀区域与预设板边之间的位置。
54.步骤s24：通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。
55.放入待电镀板件20并调整完浮架14的位置后，通过电镀设备10的电镀装置11对待电镀板件20进行电镀，以在待电镀板件20的多个待电镀金手指211上进行镀金。在一个具体的应用场景中，电镀装置11可以通过电化学反应在待电镀金手指211表面电镀上一层可供导通的镍金层，在另一个具体的应用场景中，也可以在其电镀液101内上特别添加金属钴，用来改善镀层硬度。
56.通过上述方法，本实施例的印制线路板的电镀方法通过识别软件对待电镀板件的设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域，并通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离，然后将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置，通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置，进而能够基于每个待电镀板件实现浮架的自动调整，减少人工调整浮架的工作量，并加快电镀工艺的效率，本实施例基于电镀设备的自动化调整提高了浮架调整的准确性，减少了识别距离或调整浮架的误差，进而提高待电镀板件的电镀均匀性，提高电镀质量。且上述方式可以有效提高生产效率，降低生产成本。
57.请进一步参阅图4，本实施例的电镀设备10包括电镀装置11以及多个浮架14。其中，电镀装置11用于对待电镀板件20进行电镀，在电镀过程中，浮架14用于设置在电镀装置11与待电镀板件20之间，以对待电镀板件20上待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮
挡，以避免待电镀区域以外的电力线103电镀至待电镀区域上，导致电镀不均匀的现象发生。
58.其中，本实施例的电镀设备10可以实现上述任一实施例的印制线路板的电镀方法。
59.在其他实施例中，电镀装置11包括容器102、阳极12、整流机13以及电镀液101。电镀液101装在容器102内，其中，待电镀板件20在电镀时被放置在两个阳极12之间，并整个浸泡在电镀液101内。其中，两个阳极12连通整流机13的正极，待电镀板件连通整流机13的负极，以实现电镀的电流走向，产生电力线103，对待电镀板件20进行电镀。
60.其中，本实施例可以针对需要进行双面电镀的待电镀板件20进行电镀，但在其他实施例中，当待电镀板件20为单面需要电镀的板件时，电镀装置11可以只包括1个阳极12，以通过该阳极12对需要进行电镀的单面进行电镀。
61.在其他实施例中，阳极12周围还套设有阳极袋121，以避免阳极12的阳极渣误入电镀液101中，对电镀液101造成污染。
62.在其他实施例中，在电镀过程中，阳极12与待电镀板件20均与容器102的底部垂直。
63.在其他实施例中，电镀设备10还包括驱动装置以及控制装置，驱动装置与各浮架14固定连接，用于调整浮架14的位置。控制装置，控制装置与驱动装置通信连接，用于控制驱动装置。
64.其中，控制装置上设置有识别软件，控制装置接收识别软件基于待电镀板件20的设计图形所确定的待电镀区域与预设板边之间的距离；并在接收到上述距离后，基于上述距离控制驱动装置调整浮架14的位置。在其他实施例中，识别软件也可以设置在其他硬件设备上，与电镀设备10的控制装置通信连接，以向控制装置发送待电镀区域与预设板边之间的距离。
65.在其他实施例中，浮架14为绝缘浮架，以屏蔽阳极12与除待电镀区域以外的其他位置之间的电力线103。
66.通过上述结构，本实施例的电镀设备能够通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置，通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置，进而能够基于每个待电镀板件实现浮架的自动调整，减少人工调整浮架的工作量，并加快电镀工艺的效率，本实施例的电镀设备能够实现基于待电镀板件自身情况的浮架的自动化调整，并提高了浮架调整的准确性，减少了识别距离或调整浮架的误差，进而提高待电镀板件的电镀均匀性，提高电镀质量。且上述电镀设备可以有效提高生产效率，降低生产成本。
67.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。