技术编号:3269400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片承载环,特别是涉及一种蒸镀半导体元件承载环及具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置。背景技术图I与图2所示为以往的一种蒸镀半导体元件承载环1,在蒸镀过程时,例如晶圆5等的半导体元件是采用背放式方式放置于该承载环I中,此种背放式承载环I相较于正放式承载环结构相对简单,因此可以延长使用寿命,且背放式采用真空吸嘴夹取晶圆5,相较于正放式采用镍子夹取晶圆5,可以避免刮伤晶圆5表面,惟现有的背放式承载环I包括一个环状立壁11、一个环状托部12,及一...
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