专利名称：蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片承载环，特别是涉及一种蒸镀半导体元件承载环及具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置。
背景技术：
图I与图2所示为以往的一种蒸镀半导体元件承载环1，在蒸镀过程时，例如晶圆5等的半导体元件是采用背放式方式放置于该承载环I中，此种背放式承载环I相较于正放式承载环结构相对简单，因此可以延长使用寿命，且背放式采用真空吸嘴夹取晶圆5，相较于正放式采用镍子夹取晶圆5，可以避免刮伤晶圆5表面，惟现有的背放式承载环I包括一个环状立壁11、一个环状托部12，及一个定位环状凸部13，晶圆5的蒸镀面积将受到环状托部12的遮蔽，也就是晶圆5整圈的周围面积被遮蔽无法蒸镀，使得晶圆5上可利用的面积 范围受到限制，无法充分利用晶圆5面积。因此，一种可以减少蒸镀时的遮蔽面积的蒸镀半导体元件承载环1，为目前相关业者的研发目标之一。由此可见，上述现有的一种蒸镀半导体元件承载环在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的一种蒸镀半导体元件承载环存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置，能够改进一般现有的一种蒸镀半导体元件承载环，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的一种蒸镀半导体元件承载环存在的缺陷，而提供一种新型结构的蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置，所要解决的技术问题是使其提供一种可以减少蒸镀时的遮蔽面积的蒸镀半导体元件承载环及具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种蒸镀半导体元件承载环，包含一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其中该蒸镀半导体元件承载环还包含至少三个托部，自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的蒸镀半导体元件承载环，其中所述的托部彼此等间隔设置。[0010]前述的蒸镀半导体元件承载环，其中所述的托部顶视实质上呈矩形。前述的蒸镀半导体元件承载环，其中所述的托部顶视实质上呈弧凸状。本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，包含一个承载装置，及多个蒸镀半导体元件承载环，该承载装置包括一个支撑板，及多个开设于该支撑板上的蒸镀孔，所述蒸镀半导体元件承载环分别对应所述蒸镀孔设置，所述蒸镀半导体元件承载环分别包括一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其中所述蒸镀半导体元件承载环分别还包括至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实·现。前述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其中所述的蒸镀半导体元件承载环分别还包含多个固定支架，所述固定支架架设于该承载装置的支撑板上。前述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其中所述的每一个蒸镀半导体元件承载环对应数量为二的固定支架。前述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其中所述的托部彼此等间隔设置。前述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其中所述的托部顶视实质上呈矩形。前述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其中所述的托部顶视实质上呈弧凸状。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术内容可知，为达到上述目的，本实用新型提供了一种蒸镀半导体元件承载环，包含一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其中该蒸镀半导体元件承载环还包含至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。該等所述托部彼此等间隔设置。該等所述托部顶视实质上呈矩形。該等所述托部顶视实质上呈弧凸状。本实用新型具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，包含一个承载装置，及多个蒸镀半导体元件承载环，该承载装置包括一个支撑板，及多个开设于该支撑板上的蒸镀孔，所述蒸镀半导体元件承载环分别对应所述蒸镀孔设置，所述蒸镀半导体元件承载环分别包括一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其中所述蒸镀半导体元件承载环分别还包括至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置，还包含多个固定支架，所述固定支架架设于该承载装置的支撑板上。每一个蒸镀半导体元件承载环对应数量为二的固定支架。該等所述托部彼此等间隔设置。該等所述托部顶视实质上呈矩形。該等所述托部顶视实质上呈弧凸状。借由上述技术方案，本实用新型蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置至少具有下列优点及有益效果利用所述托部即可达到承载晶圆的效果，让晶圆所受到的遮蔽面积大幅减少，确实使得晶圆面积能够被更有效地利用，达到本实用新型的目的。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图I是以往的一种蒸镀半导体元件承载环的剖视图；图2是以往蒸镀半导体元件承载环的周围面积被遮蔽无法利用的俯视图；图3是本实用新型蒸镀半导体元件承载环的第一较佳实施例的俯视图；图4是本实用新型蒸镀半导体元件承载环的第二较佳实施例的俯视图5是本实用新型具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置的第一较佳实施例的局部立体图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图3与图5，本实用新型蒸镀半导体元件承载环2及具有蒸镀半导体元件承载环2的承载装置3的第一较佳实施例，该具有蒸镀半导体元件承载环2的承载装置3包含一个承载装置3、多个蒸镀半导体元件承载环2，及多个固定支架4。该承载装置3包括一个支撑板31，及多个开设于该支撑板31上的蒸镀孔32，该承载装置3概呈圆弧面板状且用于架设于真空蒸镀设备中。多个蒸镀半导体元件承载环2分别对应所述蒸镀孔32设置，每一个蒸镀半导体元件承载环2包括一个环状立壁21、至少三个托部22，及一个定位环状凸部23。所述托部22自该环状立壁21底部朝该环状立壁21几何中心延伸设置，且所述托部22彼此间隔设置，该定位环状凸部23自该环状立壁21顶部朝远离该环状立壁21几何中心延伸设置。所述固定支架4架设于该承载装置3的支撑板31上并与所述蒸镀半导体元件承载环2固定。在本第一较佳实施例中，所述托部22的数量为三个，且所述托部22彼此等间隔设置，并且所述托部22顶视实质上呈矩形。每一个蒸镀半导体元件承载环2对应数量为二的固定支架4，利用螺丝锁固于该承载装置3的支撑板31上。利用所述固定支架4将所述蒸镀半导体元件承载环2装设于该承载装置3的支撑板31上，而透过该蒸镀半导体元件承载环2的托部22达到承载晶圆5的效果，因所述托部22的数量为三个时就可以达到承载功效，使得晶圆5所受到的遮蔽面积大幅减少，确实使得晶圆5面积能够被更有效地利用，达到本实用新型的目的。实务上，该承载装置3也可不具有所述固定支架4，亦可达到本实用新型的目的。参阅图4，本实用新型蒸镀半导体元件承载环2及具有蒸镀半导体元件承载环2的承载装置3的第二较佳实施例与该第一较佳实施例构件与组装方式大致相同，不同处在于该第二较佳实施例中，所述托部22顶视实质上呈弧凸状。综上所述，透过该蒸镀半导体元件承载环2的三个托部22达到承载晶圆5的效果，使得晶圆5所受:到的遮蔽面积大幅减少,让晶圆5面积能够被更有效地利用,所以确实能达成本实用新型的目的。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。·
权利要求1.一种蒸镀半导体元件承载环，包含一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其特征在于该蒸镀半导体元件承载环还包含至少三个托部，自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。
2.根据权利要求I所述的蒸镀半导体元件承载环，其特征在于所述托部彼此等间隔设置。
3.根据权利要求I所述的蒸镀半导体元件承载环，其特征在于所述托部顶视实质上呈矩形。
4.根据权利要求I所述的蒸镀半导体元件承载环，其特征在于所述托部顶视实质上呈弧凸状。
5.一种具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，包含一个承载装置，及多个蒸镀半导体元件承载环，该承载装置包括一个支撑板，及多个开设于该支撑板上的蒸镀孔，所述蒸镀半导体元件承载环分别对应所述蒸镀孔设置，所述蒸镀半导体元件承载环分别包括一个环状立壁，及一个定位环状凸部，该定位环状凸部自该环状立壁顶部朝远离该环状立壁几何中心延伸设置；其特征在于所述蒸镀半导体元件承载环分别还包括至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置。
6.根据权利要求5所述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其特征在于所述蒸镀半导体元件承载环分别还包含多个固定支架，所述固定支架架设于该承载装置的支撑板上。
7.根据权利要求6所述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其特征在于每一个蒸镀半导体元件承载环对应数量为二的固定支架。
8.根据权利要求5所述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其特征在于所述托部彼此等间隔设置。
9.根据权利要求5所述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置，其特征在于所述托部顶视实质上呈矩形。
10.根据权利要求5所述的具有蒸镀半导体元件承载环的承载装，其特征在于所述托部顶视实质上呈弧凸状。
专利摘要本实用新型是有关于一种蒸镀半导体元件承载环及具有该承载环的承载装置，其中蒸镀半导体元件承载环包含一个环状立壁，及至少三个托部，所述托部自该环状立壁底部朝该环状立壁几何中心延伸设置，且所述托部彼此间隔设置，而本实用新型具有蒸镀半导体元件承载环的承载装置包含一个承载装置、多个蒸镀半导体元件承载环，该承载装置包括一个支撑板，及多个开设于该支撑板上的蒸镀孔，所述蒸镀半导体元件承载环分别对应所述蒸镀孔设置，利用所述托部即可达到承载晶圆的效果，让晶圆所受到的遮蔽面积大幅减少。
文档编号C23C14/24GK202695403SQ20122025803
公开日2013年1月23日 申请日期2012年5月31日 优先权日2011年7月5日
发明者周子弘, 张谦成, 林耀辉 申请人:隆达电子股份有限公司