技术编号:32698082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于导热复合材料技术领域,涉及一种颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法。背景技术.硅橡胶、环氧树脂等高分子聚合物广泛应用于电子电气领域,由于高分子材料导热系数低,通过在聚合物基体中引入热导率高、绝缘性好的无机填料颗粒,可有效提高复合材料的热导率。材料的宏观热导率与微观颗粒-颗粒有效接触形成的导热通路数量密切相关。填料颗粒的填充密度以及填料级配方案都是影响复合材料导热通路的关键因素,对多粒径填充复合材料导热通路的准确表征是实现高导热复合材料微观设计的重要手段。.目前,采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。