技术编号:32701944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆技术领域,具体涉及一种防崩边的晶圆划片切割设备。背景技术.晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构,晶圆都是晶体,包括多晶和单晶,近年来,硅基材料也逐渐应用于高速光通信中,在晶圆加工工艺中,首先需要获得单晶硅棒,然后切割硅棒,得到晶片,对晶片进行边角切割与整体的研磨减薄之后,才最终得到晶圆,晶圆芯片是制造半导体芯片的基本材料,在晶圆芯片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的ic产品,目前,晶圆芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。