技术编号:3274370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体集成电路制造设备,特别是涉及一种物理气相沉积成膜设备工艺腔套件。背景技术在半导体行业中,物理气相沉积成膜工艺是一项应用非常广泛的工艺方法,腔体的优劣直接关系成膜质量。目前使用的工艺腔套件的压环(cover ring)采用双环中空的结构,双环结构主要用于套件位置固定,防止套件错位的功能。如图1所述为现有工艺腔套件在加热台工艺位置时的结构剖面图,包括静电吸附加热台(E-chuck heater) 11、娃片(wafer) 12、陶瓷环(...
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