技术编号：32752004
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备。背景技术.当半导体miniled晶圆直显屏和背光屏,出现晶圆不亮、暗亮等情况时，需要将损坏的晶圆以及焊盘上的锡去除。现有的人工返修时，是通过高倍放大镜针对此类出现晶圆不亮或者暗亮的方式，用很细微的针挑掉，然后补锡再人工贴装一个同型号的晶圆。由于结构细微，通过人工维修十分费神，操作难度大，返修时间长，效率低；同时无法很好的清理掉焊盘上的锡，使焊盘平面相对平整。发明内容.因此，本发明要解决上述现有技术中的缺点，而提出一种...
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