一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备的制作方法

1.本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备。


背景技术：

2.当半导体miniled晶圆直显屏和背光屏,出现晶圆不亮、暗亮等情况时，需要将损坏的晶圆以及焊盘上的锡去除。现有的人工返修时，是通过高倍放大镜针对此类出现晶圆不亮或者暗亮的方式，用很细微的针挑掉，然后补锡再人工贴装一个同型号的晶圆。由于结构细微，通过人工维修十分费神，操作难度大，返修时间长，效率低；同时无法很好的清理掉焊盘上的锡，使焊盘平面相对平整。


技术实现要素：

3.因此，本发明要解决上述现有技术中的缺点，而提出一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备。
4.为此，采用的技术方案是，本发明的一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备，包括：研磨组件、激光加热器、安装板、滑动组件，所述安装板上设置有所述滑动组件，所述滑动组件与所述激光加热器连接，所述滑动组件还与所述研磨组件连接。
5.优选的，所述滑动组件包括：第一电动推杆、滑动块，所述第一电动推杆的一侧与所述安装板连接，所述第一电动推杆的输出端与所述滑动块的顶部连接，所述滑动块的一侧与所述安装板滑动连接，所述滑动块与所述激光加热器、所述研磨组件连接。
6.优选的，所述安装板上还设置有高度测量器。
7.优选的，所述安装板设置在水平移动平台上，所述水平移动平台包括：x向移动平台、y向移动平台，所述安装板与所述x向移动平台连接，所述x向移动平台设置在所述y向移动平台上，所述y向移动平台下方设置有运输导轨平台，所述运输导轨平台底部与所述y向移动平台底部均设置在底座上。
8.优选的，所述研磨组件上还设置有吸嘴，所述吸嘴与清理装置连接。
9.优选的，所述清理装置包括：吸尘管、集尘箱、隔板、滤网、出风口、第一电机、扇叶，所述吸尘管的一端与所述吸嘴连通，所述吸尘管的另一端与所述集尘箱的一侧连通，所述集尘箱的另一侧设置有所述出风口，所述集尘箱中部设置有所述隔板，所述隔板上设置有所述滤网，所述出风口下方设置有所述第一电机，所述第一电机的输出轴上设置有所述扇叶。
10.优选的，所述第一电机的输出端与凸轮的一侧连接，所述凸轮与滑轨滑动连接，所述滑轨的一侧设置有第一固定板，所述第一固定板与第一连接杆的顶端转动连接，所述第一连接杆的底端与第一滑动板连接，所述第一滑动板的底面与第二固定板滑动连接，所述第二固定板的一侧与所述集尘箱的侧壁连接，所述第二固定板的另一侧与所述隔板连接，所述凸轮的另一侧设置有凸柱，所述凸柱与第三固定板上的第一滑槽滑动连接，所述第三
固定板的底部与所述第一滑动板垂直连接。
11.优选的，所述第三固定板上设置有扫刷，所述扫刷能与所述滤网接触。
12.优选的，所述滑轨远离所述第一固定板的一端与第二连接杆的顶端垂直连接，所述第一滑动板上设置有第二滑槽，所述第二固定板上设置有第三滑槽，所述隔板上还设置有第四滑槽，所述第四滑槽与第二滑动板滑动连接，所述第二滑动板上设置有卡槽，所述第二连接杆的底端能与所述卡槽卡接，所述第二滑动板底部还与推板的顶部连接，所述推板设置在所述隔板的右侧，所述推板上方设置有斜板，所述斜板设置在所述滤网下方。
13.优选的，所述推板与所述集尘箱内部前壁之间设置有弹簧。
14.本发明技术方案具有以下优点：通过所述激光加热器在加热led晶圆时同时加热焊接焊盘，使得返修时所述研磨组件在研磨的晶圆焊盘时也更易将焊盘上锡层清理掉，从而使焊盘表面更加平整，减少焊盘间无锡残留物，提高了返修质量。
附图说明
15.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
16.图1是本发明的示意图；
17.图2是本发明安装板的示意图；
18.图3是本发明清理装置的主视示意图；
19.图4是本发明清理装置的右视示意图；
20.其中，1、研磨组件；2、激光加热器；3、安装板；4、第一电动推杆；5、滑动块；6、高度测量器；7、x向移动平台；8、y向移动平台；9、运输导轨平台；10、底座；11、吸嘴；12、吸尘管；13、集尘箱；14、隔板；15、滤网；16、出风口；17、第一电机；18、扇叶；19、凸轮；20、滑轨；21、第一固定板；22、第一连接杆；23、第一滑动板；24、第二固定板；25、凸柱；26、第三固定板；27、扫刷；28、第二连接杆；29、第二滑槽；30、第三滑槽；31、第四滑槽；32、第二滑动板；33、卡槽；34、推板；35、斜板；36、弹簧；37、第一滑槽；。
具体实施方式
21.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
22.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
23.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.本发明提供了一种半导体晶圆将不良晶圆去除的设备，如图1所示，包括：研磨组件1、激光加热器2、安装板3、滑动组件，所述安装板3上设置有所述滑动组件，所述滑动组件与所述激光加热器2连接，所述滑动组件还与所述研磨组件1连接。
26.上述技术方案的工作原理以及有益效果：通过所述激光加热器2在加热led晶圆时同时加热焊接焊盘，使得返修时所述研磨组件1在研磨的晶圆焊盘时也更易将焊盘上锡层清理掉，从而使焊盘表面更加平整，减少焊盘间无锡残留物，提高了返修质量。
27.在一个实施例中，如图2所示，所述滑动组件包括：第一电动推杆4、滑动块5，所述第一电动推杆4的一侧与所述安装板3连接，所述第一电动推杆4的输出端与所述滑动块5的顶部连接，所述滑动块5的一侧与所述安装板3滑动连接，所述滑动块5与所述激光加热器2、所述研磨组件1连接。
28.在一个实施例中，所述安装板3上还设置有高度测量器6。
29.在一个实施例中，所述安装板3设置在水平移动平台上，所述水平移动平台包括：x向移动平台7、y向移动平台8，所述安装板3与所述x向移动平台7连接，所述x向移动平台7设置在所述y向移动平台8上，所述y向移动平台8下方设置有运输导轨平台9，所述运输导轨平台9底部与所述y向移动平台8底部均设置在底座10上。
30.上述技术方案的工作原理以及有益效果：通过所述第一电动推杆4带动所述滑动块5使得所述研磨组件1和所述激光加热器2可以实现上下运动，通过所述x向移动平台7、所述y向移动平台8可以调整所述研磨组件1和所述激光加热器2的水平位置，使得研磨组件1可以调节位置接触至pcb板上待修的晶圆位置并进行研磨，并通过所述高度测量器6测量确定与该晶圆之间的垂直距离，所述运输导轨平台9负责对pcb板的运输，将待维修的pcb板运送至研磨组件1的下方。
31.在一个实施例中，如图2-4所示，所述研磨组件1上还设置有吸嘴11，所述吸嘴11与清理装置连接。
32.在一个实施例中，所述清理装置包括：吸尘管12、集尘箱13、隔板14、滤网15、出风口16、第一电机17、扇叶18，所述吸尘管12的一端与所述吸嘴11连通，所述吸尘管12的另一端与所述集尘箱13的一侧连通，所述集尘箱13的另一侧设置有所述出风口16，所述集尘箱13中部设置有所述隔板14，所述隔板14上设置有所述滤网15，所述出风口16下方设置有所述第一电机17，所述第一电机17的输出轴上设置有所述扇叶18。
33.上述技术方案的工作原理以及有益效果：通过所述第一页电机带动所述扇叶18转动，空气从所述出风口16排出，使得所述吸嘴11将研磨组件1打磨掉的晶圆与焊锡吸走，收集在所述集尘箱13中，所述滤网15阻挡杂质通过，避免散逸至集尘箱13外部，污染工作环境。
34.在一个实施例中，所述第一电机17的输出端与凸轮19的一侧连接，所述凸轮19与滑轨20滑动连接，所述滑轨20的一侧设置有第一固定板21，所述第一固定板21与第一连接杆22的顶端转动连接，所述第一连接杆22的底端与第一滑动板23连接，所述第一滑动板23的底面与第二固定板24滑动连接，所述第二固定板24的一侧与所述集尘箱13的侧壁连接，所述第二固定板24的另一侧与所述隔板14连接，所述凸轮19的另一侧设置有凸柱25，所述
凸柱25与第三固定板26上的第一滑槽37滑动连接，所述第三固定板26的底部与所述第一滑动板23垂直连接。
35.在一个实施例中，所述第三固定板26上设置有扫刷27，所述扫刷27能与所述滤网15接触。
36.上述技术方案的工作原理以及有益效果：通过所述第一电机17带动所述凸轮19转动，使得所述滑轨20上下摆动，同时由于所述凸柱25与所述第一滑槽37滑动连接，带动所述第三固定板26与所述第一滑动板23前后滑动，通过所述扫刷27对所述滤网15进行清洁，避免粉尘堵塞所述滤网15。
37.在一个实施例中，所述滑轨20远离所述第一固定板21的一端与第二连接杆28的顶端垂直连接，所述第一滑动板23上设置有第二滑槽29，所述第二固定板24上设置有第三滑槽30，所述隔板14上还设置有第四滑槽31，所述第四滑槽31与第二滑动板32滑动连接，所述第二滑动板32上设置有卡槽33，所述第二连接杆28的底端能与所述卡槽33卡接，所述第二滑动板32底部还与推板34的顶部连接，所述推板34设置在所述隔板14的右侧，所述推板34上方设置有斜板35，所述斜板35设置在所述滤网15下方。
38.在一个实施例中，所述推板34与所述集尘箱13内部前壁之间设置有弹簧36。
39.上述技术方案的工作原理以及有益效果：由于所述凸轮19使得所述滑轨20远离所述第一固定板21的一端上下摆动，同时所述第二滑动板32在前后往复运动，使得所述滑轨20远离所述第一固定板21的一端形成先向后运动，再向上摆动，再向前运动，再向下运动，而后再次向后的复合运动，使得所述第二连接杆28的可以在所述滑轨20向下摆动时与所述卡槽33卡接，带动所述推板34向后运动，而后所述滑轨20向上摆动，所述第二连接杆28与所述卡槽33脱离，所述推板34在弹簧36的作用下复位，实现了当粉尘落在所述斜板35上时，陆续向所述斜板35较低的一次滑落，通过所述推板34将从所述斜板35上滑落的粉尘推入所述斜板35下方，减小气流对粉尘和焊渣的影响，避免部分粉尘和焊渣被气流再次卷起，贴附在滤网15上，影响过滤和吸尘效果。
40.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。