技术编号:3285984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,其工艺流程包括等离子体清洗、磁控溅射铜镍合金中间层、无氰电镀铜。所述方法采用等离子清洗能够充分的去除基体表面的油污和氧化物提高预镀层的结合力,采用磁控溅射预镀铜镍合金中间层工艺简单并能极大地提高镀层与基件结合力。专利说明[0001]本发明涉及一种不含氰的电镀液,具体涉及一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液。背景技术[0002]氰化镀铜至今已经应用了一个多世纪,氰化物是一个理想的配位剂,同时又是一个很好的活化剂,因此氰化镀铜具有与钢铁基体结合良好的优点,可以...
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