采用磁控溅射提高镀层结合力的方法

采用磁控溅射提高镀层结合力的方法
【专利摘要】一种采用磁控溅射提高镀层结合力的方法，其工艺流程包括等离子体清洗、磁控溅射铜镍合金中间层、无氰电镀铜。所述方法采用等离子清洗能够充分的去除基体表面的油污和氧化物提高预镀层的结合力，采用磁控溅射预镀铜镍合金中间层工艺简单并能极大地提高镀层与基件结合力。
【专利说明】采用磁控溅射提高镀层结合力的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种不含氰的电镀液，具体涉及一种用于钢铁件镀铜的无氰电镀液。【背景技术】
[0002]氰化镀铜至今已经应用了一个多世纪，氰化物是一个理想的配位剂，同时又是一个很好的活化剂，因此氰化镀铜具有与钢铁基体结合良好的优点，可以在钢铁基件上直接电镀。但氰化电镀铜液中含有氰根离子，毒性大，废水及废液难处理，污染环境严重，而且危害人体健康。近年来，随着清洁生产的不断推动，电镀行业中的一些污染的工艺将被淘汰，因此，人们一直在寻找可以替代氰化物电镀铜的无氰镀铜工艺。
[0003]目前，无氰镀铜的主要工艺有焦磷酸盐体系镀铜、柠檬酸盐镀铜、乙二胺体系镀铜、酸性的氟硼酸和氨基磺酸体系镀铜、卤素化合物镀铜、含羟基的多元醇镀铜、三乙醇胺镀铜、山梨醇镀铜和丙三醇镀铜等，尚有混合络合剂体系镀铜，如:柠檬酸-酒石酸盐络合剂、有机磷酸-有机胺-羧酸络合剂、EDTA-柠檬酸-酒石酸盐络合剂、酒石酸钾钠-三乙醇胺络合剂和聚磷酸盐-氨化合物-聚胺盐络合剂等。无氰镀铜工艺众多，但工艺综合性能指标基本上尚未能真正达到或超过氰化镀铜工艺。对于焦磷酸盐镀铜体系，该工艺有较广范围的使用，也存在着一些缺点，例如络合离子[Cu(P2O7)2]6一的络合不稳定，尚不能完全克服基体与铜(络合)离子发生置换反应问题；随着电镀的进行，焦磷酸盐逐渐转为正磷酸盐，镀液粘度不断提高，电流效率降低；此外，焦磷酸盐的存在必然将提高电镀废水的处理费用。传统的柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜溶液粘度大，沉积电流效率低，工艺不易操作和维护，也不能彻底解决基体与铜镀层的结合力问题。
[0004]
【发明者】林永峰 申请人:无锡新三洲特钢有限公司