技术编号：32879634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电导率检测的领域，尤其是涉及一种电导率检测仪密封装置。背景技术.电路板在电镀清洗之前需要经过多次的纯净水清洗，以去除电路板表面的粉尘和磨料。现有技术中一般采用水箱连接清洗喷头进行喷洗，喷洗过后的水再通过回水管回流到水箱进行循环利用，水箱再经过过滤器过滤，再次泵送到清洗喷头，判断电路板是否清洗干净的方式是使用电导率检测仪检测清洗过后水箱中的水的电导率值，从而根据电导率值判断水质情况。.现有的检测方法是在水箱的顶部开设开口，然后将电导率检测仪的检测棒从开口处直接伸入清洗水箱的箱体中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。