技术编号：3288449
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于抛光和/或清洁铜互连(interconnection)和/或薄膜的方法和组合物。更具体的是，本发明涉及使用包含至少一种亚氨酸或至少一种甲基化物酸的组合物抛光和/或清洁铜互连和/或薄膜的方法以及这些组合物。背景技术集成电路广泛地用于各种电子和计算机产品中。集成电路是在普通基底或基材上形成的电子元件的互连电路。制造商通常使用如层铺、掺杂、掩模和蚀刻的技术在硅片上构建成百上千，甚至数百万个微电阻器、晶体管和其它电子元件。然后，这些元件用金属丝连接、...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。