技术编号:3289021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种,其方法主要包括有将一含钯被覆层形成于铜或铜合金所制成的芯线表面,再将芯线进行真空热处理,使得含钯被覆层可完全扩散至芯线的基体上,并于芯线的组织中形成均匀铜钯合金层;借此,与熟知未进行真空热处理的接合线相较下,不仅具有较佳的球心硬度、颈部降伏强度以及界面接合抗拉强度,且亦能通过较严苛的高温保存试验,进而提高铜钯合金线后续的烧球成型以及引线处理工序的可靠度。专利说明 [0001] 本发明是关于一种,尤其是指一种以真空 热处理工序将含钯被...
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