技术编号：32892363
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装体技术领域，特别涉及具有半导体芯片的半导体封装体。背景技术.当前，电子工业倾向于以低成本制造高可靠性的产品，从而实现体轻、小型化、高速运行、多功能和高性能，封装装配技术被认为是用于实现设计这样产品的目的的重要技术之一，封装装配技术是要保护具有形成于其中的集成电路的半导体芯片不受外部环境的影响，以及易于将半导体芯片安装到基板，从而可保证半导体芯片的运行可靠性，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆...
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