具有半导体芯片的半导体封装体的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装体技术领域，特别涉及具有半导体芯片的半导体封装体。


背景技术：

2.当前，电子工业倾向于以低成本制造高可靠性的产品，从而实现体轻、小型化、高速运行、多功能和高性能，封装装配技术被认为是用于实现设计这样产品的目的的重要技术之一，封装装配技术是要保护具有形成于其中的集成电路的半导体芯片不受外部环境的影响，以及易于将半导体芯片安装到基板，从而可保证半导体芯片的运行可靠性，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bondpad)连接到基板的相应引脚(lead),并构成所要求的电路。
3.经检索，中国专利申请号为cn201710289319.4的专利，公开了具有顺应性角的堆叠半导体封装体，该专利还存在以下不足，由于半导体芯片工作时后会产生热量，如果不及时将热量散发出去，很容易造成电子元件损坏，该半导体封装体不具有散热作用，因此影响半导体芯片的使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供具有半导体芯片的半导体封装体，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述半导体芯片板的上表面涂有硅胶层；所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部，所述通孔的内部固定连接有导热板，所述导热板的外表面固定连接有散热片。
7.为了使得具有密封的作用，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体的上表面固定连接有封装盖，所述封装盖的上表面固定连接有支撑杆。
8.为了使得具有活动的效果，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述支撑杆的顶端套接有套筒，所述套筒的上表面固定连接有挡板。
9.为了使得具有回弹的目的，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述支撑杆的外表面套接有弹簧，所述弹簧的一端与封装盖呈固定连接。
10.为了使得具有方便安装的作用，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体上表面的一侧开设有第一固定孔，所述基板主体上表面的另一侧开设有第二固定孔。
11.为了使得具有连接的效果，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体正面的一侧固定连接有第一引脚，所述基板主体正面的另一侧固定连接有第二引脚。
12.为了使得连接更牢固，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体背面的一侧固定连接有第三引脚，所述基板主体背面的另一侧固定连接有第四引脚。
13.为了使得方便刻印标识，作为本实用新型具有半导体芯片的半导体封装体，所述基板主体外表面的一侧开设有标志槽。
14.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
15.1.本实用新型中，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。
16.2.本实用新型中，通过支撑杆、套筒、挡板和弹簧的设置，使用过程中当半导体封装体受到上方的撞击时，利用挡板压动支撑杆，通过套筒的作用使支撑杆能在套筒内能够收缩，此时弹簧受力变形，利用弹簧回弹的特性能够有效缓冲挡板受到的撞击，同时利用挡板具有隔档的效果，从而避免半导体封装体受到撞击后损坏芯片，大大延长半导体封装体的使用寿命。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的正视结构示意图；
18.图2为本实用新型实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的凹槽结构示意图；
19.图3为本实用新型实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的挡板结构示意图；
20.图4为本实用新型实施例1具有半导体芯片的半导体封装体的爆炸结构示意图；
21.图5为本实用新型实施例2具有半导体芯片的半导体封装体的后视结构示意图。
22.图中：1、基板主体；2、凹槽；3、半导体芯片板；4、硅胶层；5、导热板；6、散热片；7、封装盖；8、支撑杆；9、套筒；10、挡板；11、弹簧；12、第一固定孔；13、第二固定孔；14、第一引脚；15、第二引脚；16、第三引脚；17、第四引脚；18、标志槽。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.如图1-4所示，具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体1，基板主体1的上表面开设有凹槽2，凹槽2的内部固定连接有半导体芯片板3，半导体芯片板3的上表面涂有硅胶层4；
26.在本实施例中，基板主体1外表面的一侧开设有通孔，通孔的一端贯穿基板主体1的外表面并延伸至凹槽2的内部，通孔的内部固定连接有导热板5，导热板5的外表面固定连接有散热片6。
27.具体使用时，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板5进行扩散，利用导热板5具有导热的特性，使凹槽2内的热量传导到基板主体1外部，再通过散热片6将导热板5吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片6使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。
28.在本实施例中，基板主体1的上表面固定连接有封装盖7，封装盖7的上表面固定连接有支撑杆8。
29.具体使用时，利用封装盖7使基板主体1密封住，通过支撑杆8的作用，能够在套筒9内伸缩，方便挡板10的移动。
30.在本实施例中，支撑杆8的顶端套接有套筒9，套筒9的上表面固定连接有挡板10。
31.具体使用时，当半导体封装体受到上方的撞击时，利用挡板10压动支撑杆8，通过套筒9的作用使支撑杆8能在套筒9内能够收缩。
32.在本实施例中，支撑杆8的外表面套接有弹簧11，弹簧11的一端与封装盖7呈固定连接。
33.具体使用时，支撑杆8能在套筒9内能够收缩，此时弹簧11受力变形，利用弹簧11回弹的特性能够有效缓冲挡板10受到的撞击。
34.在本实施例中，基板主体1上表面的一侧开设有第一固定孔12，基板主体1上表面的另一侧开设有第二固定孔13。
35.具体使用时，通过第一固定孔12和第二固定孔13的使用，方便利用工具夹持住基板主体1，具有方便安装的作用。
36.在本实施例中，基板主体1正面的一侧固定连接有第一引脚14，基板主体1正面的另一侧固定连接有第二引脚15。
37.具体使用时，通过第一引脚14和第二引脚15的使用，方便将基板主体1固定在电路板上，具有焊接方便的效果。
38.在本实施例中，基板主体1背面的一侧固定连接有第三引脚16，基板主体1背面的另一侧固定连接有第四引脚17。
39.具体使用时，通过第三引脚16和第四引脚17，使基板主体1固定更牢固，能够避免焊接开裂现象。
40.工作原理：使用时先将导热板5固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板5进行扩散，利用导热板5具有导热的特性，使凹槽2内的热量传导到基板主体1外部，再通过散热片6将导热板5吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片6使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响，当半导体封装体受到上方的撞击时，利用挡板10压动支撑杆8，通过套筒9的作用使支撑杆8能在套筒9内能够收缩，此时弹簧11受力变形，利用弹簧11回弹的特性能够有效缓冲挡板10受到的撞击，同时利用挡板10具有隔档的效果，从而避免半导体封装体受到撞击后损坏芯片，大大延长半导体封装体的使用寿命。
41.实施例2
42.如图5所示，本实施例区别实施例1的区别特征是：基板主体1外表面的一侧开设有标志槽18。
43.具体使用时，利用标志槽18，可将商标等铭牌刻印在标志槽18内，具有方便辨识的效果。
44.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。