技术编号：32951119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体产品使用技术，特别涉及晶圆转运技术领域，具体的，是一种防刮伤式晶圆转运方法。背景技术.在晶圆使用过程中，晶圆采用集中存储于装载箱内，装载箱内设置若干栈存台进行对应晶圆的放置，在使用过程中，一般采用人工利用夹子进行夹出，由于装载箱一般还包括锁定部门，导致晶圆和装载箱出口具有一定距离，人工夹出时需要对应弯腰进行，做业强度大，且夹出过程中，晶圆容易和装载箱产生碰撞，刮伤晶圆，影响产品合格率。.因此，有必要提供一种防刮伤式晶圆转运方法来解决上述问题。发明内容.本发明的目的是提供...
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