防刮伤式晶圆转运方法与流程

1.本发明涉及半导体产品使用技术，特别涉及晶圆转运技术领域，具体的，是一种防刮伤式晶圆转运方法。


背景技术：

2.在晶圆使用过程中，晶圆采用集中存储于装载箱内，装载箱内设置若干栈存台进行对应晶圆的放置，在使用过程中，一般采用人工利用夹子进行夹出，由于装载箱一般还包括锁定部门，导致晶圆和装载箱出口具有一定距离，人工夹出时需要对应弯腰进行，做业强度大，且夹出过程中，晶圆容易和装载箱产生碰撞，刮伤晶圆，影响产品合格率。
3.因此，有必要提供一种防刮伤式晶圆转运方法来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种防刮伤式晶圆转运方法。
5.技术方案如下：
6.一种防刮伤式晶圆转运方法，步骤如下：
7.1)设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；
8.2)晶圆装载箱对应载入晶圆装载箱定位区，取放角度提供台提供一个倾斜角度，使晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；
9.3)转运：
10.3-1)设置转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；
11.3-2)转运导入区内对应晶圆装载箱定位区，设置有由铁氟龙材质构成的载入导轨；对应载入导轨载入转运治具，转运治具包括与载入导轨配合使用的由铁芙蓉材质构成的导入对应块，由铁氟龙材质构成的载入导轨和导入对应块组合形成防止导入产生细屑产生静电，的无屑式防静电导入结构；
12.3-3)晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。
13.进一步的，取放角度提供台角度为5-10
°
。
14.进一步的，晶圆提升斜坡角度为2-5
°
。
15.进一步的，转运台由铁氟龙材质构成。
16.进一步的，转运台另一端也设置有晶圆提升斜坡，形成对应晶圆放入时的提升导向结构。
17.进一步的，转运台下端设置有防止晶圆碰伤的斜向坡结构。
18.进一步的，斜向坡结构角度为8-12
°
。
19.进一步的，晶圆装载箱定位区包括中部定位柱、与中部定位柱配合使用的端部定位台，且对应中部定位柱还设置有匀称分布式精准定位结构，匀称分布式精准定位结构包括以中部定位柱为中心均匀分布的三个周圈定位柱，三个周圈定位柱呈等边三角形状分布。
20.进一步的，平台部上对应转运治具设置有锁定装置。
21.进一步的，锁定装置数量为两个，对称设置于一组载入导轨的两侧，包括设置有锁定台阶的锁定部、以及设置于锁定部上的与锁定台阶配合使用的弹簧式锁定柱。
22.与现有技术相比，本发明通过转运治具的引入，对应进行防止刮伤、碰伤的无伤式晶圆转运，保证晶圆的完整性，进而保证产品质量。
附图说明
23.图1是本发明的结构示意图之一。
24.图2是本发明的结构示意图之二。
25.图3是本发明的结构示意图之三。
26.图4是本发明的结构示意图之四。
具体实施方式
27.实施例：
28.参照图1-4，本实施例展示一种防刮伤式晶圆转运方法，步骤如下：
29.1)设置取放平台100，取放平台100包括平台部1，平台部1下端连接有取放角度提供台11，且平台部1上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区2，另一侧设置有转运导入区3；
30.2)晶圆装载箱对应载入晶圆装载箱定位区2，取放角度提供台11提供一个倾斜角度，使晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；
31.3)转运：
32.3-1)设置转运治具200，转运治具200包括治具主体4，治具主体4上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台41，治具主体4包括对应装载箱的插入部40，插入部端40的转运台41端部设置有晶圆提升斜坡42；
33.3-2)转运导入区3内对应晶圆装载箱定位区，设置有由铁氟龙材质构成的载入导轨31；对应载入导轨载入转运治具200，转运治具200包括与载入导轨31配合使用的由铁芙蓉材质构成的导入对应块43，由铁氟龙材质构成的载入导轨31和导入对应块43组合形成防止导入产生细屑产生静电，的无屑式防静电导入结构；
34.3-3)晶圆提升斜坡42低于晶圆，转运治具200载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台41导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。
35.取放角度提供台11角度为5-10
°
。
36.晶圆提升斜坡42角度为2-5
°
。
37.转运台41由铁氟龙材质构成。
38.转运台41另一端也设置有晶圆提升斜坡42，形成对应晶圆放入时的提升导向结构。
39.转运台41下端设置有防止晶圆碰伤的斜向坡结构44，斜向坡结构44角度为8-12
°
。
40.晶圆装载箱定位区2包括中部定位柱21、与中部定位柱21配合使用的端部定位台22，且对应中部定位柱21还设置有匀称分布式精准定位结构23，匀称分布式精准定位结构23包括以中部定位柱21为中心均匀分布的三个周圈定位柱24，三个周圈定位柱24呈等边三角形状分布。
41.平台部1上对应转运治具200设置有锁定装置5。
42.锁定装置5数量为两个，对称设置于一组载入导轨31的两侧，包括设置有锁定台阶的锁定部51、以及设置于锁定部51上的与锁定台阶配合使用的弹簧式锁定柱52；也可使用常规的弹簧式扭转锁定产品。
43.与现有技术相比，本发明通过转运治具的引入，对应进行防止刮伤、碰伤的无伤式晶圆转运，保证晶圆的完整性，进而保证产品质量。
44.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：步骤如下：1)设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；2)晶圆装载箱对应载入晶圆装载箱定位区，取放角度提供台提供一个倾斜角度，使晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；3)转运：3-1)设置转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；3-2)转运导入区内对应晶圆装载箱定位区，设置有由铁氟龙材质构成的载入导轨；对应载入导轨载入转运治具，转运治具包括与载入导轨配合使用的由铁芙蓉材质构成的导入对应块，由铁氟龙材质构成的载入导轨和导入对应块组合形成防止导入产生细屑产生静电，的无屑式防静电导入结构；3-3)晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。2.根据权利要求1所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：取放角度提供台角度为5-10
°
。3.根据权利要求2所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：晶圆提升斜坡角度为2-5
°
。4.根据权利要求3所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：转运台由铁氟龙材质构成。5.根据权利要求4所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：转运台另一端也设置有晶圆提升斜坡，形成对应晶圆放入时的提升导向结构。6.根据权利要求5所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：转运台下端设置有防止晶圆碰伤的斜向坡结构。7.根据权利要求6所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：斜向坡结构角度为8-12
°
。8.根据权利要求7所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：晶圆装载箱定位区包括中部定位柱、与中部定位柱配合使用的端部定位台，且对应中部定位柱还设置有匀称分布式精准定位结构，匀称分布式精准定位结构包括以中部定位柱为中心均匀分布的三个周圈定位柱，三个周圈定位柱呈等边三角形状分布。9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：平台部上对应转运治具设置有锁定装置。10.根据权利要求9所述的一种防刮伤式晶圆转运方法，特征为：锁定装置数量为两个，对称设置于一组载入导轨的两侧，包括设置有锁定台阶的锁定部、以及设置于锁定部上的与锁定台阶配合使用的弹簧式锁定柱。

技术总结
本发明刮伤式晶圆转运方法，步骤：设置取放平台，取放平台包括平台部，平台部下端连接有取放角度提供台，且平台部上表面上一侧设置有晶圆装载箱定位区，另一侧设置有转运导入区；晶圆装载箱呈开口斜向上，形成便于晶圆取出的斜向晶圆取出结构；转运治具，转运治具包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；晶圆提升斜坡低于晶圆，转运治具载入过程中，缓慢将晶圆提升并通过转运台导出，形成避免晶圆刮伤的高效防护式晶圆转运结构。晶圆转运结构。晶圆转运结构。


技术研发人员：俞磊 吕泓霄 秦峰
受保护的技术使用者：苏州广年科技有限公司
技术研发日：2022.10.19
技术公布日：2023/1/13