技术编号:3295200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种集成电路中微通道板的抛光工艺提供抛光粉为莫氏硬度为6粒度1.5μm±0.2μm的氧化铈;抛光压力逐步加压到0.08至0.1kg/cm2,在20℃下抛光60分钟;逐步减压至0,该抛光工艺适于集成电路中微通道板的特殊材质和要求,且成本低,适合工业使用。专利说明集成电路中微通道板的抛光工艺[0001]本发明有关于集成电路制造工艺,特别是对其微通道板的抛光工艺。背景技术[0002]微通道板是于20世纪60年代末开发成功的一种简单紧凑的电子倍增器件,可以探测带荷...
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