集成电路中微通道板的抛光工艺的制作方法
【专利摘要】一种集成电路中微通道板的抛光工艺：提供抛光粉为莫氏硬度为6粒度1.5μm±0.2μm的氧化铈；抛光压力逐步加压到0.08至0.1kg/cm2，在20℃下抛光60分钟；逐步减压至0，该抛光工艺适于集成电路中微通道板的特殊材质和要求，且成本低，适合工业使用。
【专利说明】集成电路中微通道板的抛光工艺
【技术领域】
[0001]本发明有关于集成电路制造工艺，特别是对其微通道板的抛光工艺。
【背景技术】
[0002]微通道板是于20世纪60年代末开发成功的一种简单紧凑的电子倍增器件，可以探测带荷粒子电子、X射线和UV光子，具有低功耗自饱和、高速探测和低噪声等优点，并以多种形式应用于各类探测器中。微通道板的形状如一聚集了上百万个细微的平行空心玻璃管的薄圆片，每一空心管通道的作用犹如一个连续的打拿极倍增器，薄片两端面镀有镍铬金属薄膜。外环为一圈镀有镍铬金属薄膜但没有通道的实体边，用于提供良好的端面接触以便施加电压。微通道板必须工作于真空环境中，因其工作机理是利用通道内表层产生二次电子，在薄片两面加上电压。当电子或其它粒子以一定能量撞击低电势输入面的通道内壁时产生二次电子，二次电子在场强的作用下沿着通道加速前进。重复多次碰撞过程，最后在高电势的输出端面产生大量的电子。这个倍增器件的增益取决于施加的电压值、长径比和通道内壁材料的二次电子发射特性。调节微通道板端面间的电压，可以控制这个倍增器的增益。由于增益取决于长径比而非通道的绝对尺寸、所以微通道板的尺寸及孔径可以做得很小而不改变其基本性能。在提供信号倍增的同时，还可以获得良好的空间分辨能力。因此，微通道板主要应用于微光像增强器。
[0003]微通道板(MCP)是一种二维电子倍增器，构成微通道板的材料是硅酸盐玻璃。由于对像增强器高增益、高分辨率的要求，微通道板的表面质量尤其重要。表面平整度、表面粗糙度、表面缺陷会影响表面电极质量，也容易引起MCP产生发射点和黑点。同时，制管中的荧光屏和MCP输出面之间的场强为8000?10000 V / nun，MCP表面缺陷会引起MCP和荧光屏之问的电击穿。高质量的抛光工艺是满足MCP超光滑表面的保证。传统的单面抛光方法是利用柏油、松香、石蜡等按照一定比例做成抛光模，将微通道板粘在抛光镜盘上，利用二轴机将MCP抛光到要求的表面质量。由于构成微通道的玻璃是3种材料，3种玻璃的硬度、耐水性、耐酸碱性各不相同，容易在抛光时存在表面缺陷(擦痕、抛光雾、麻点等)。这种方法需要翻盘，抛光速度低，面型不易保证，重复性差，对抛光工作者的技术要求较高。
[0004]因此，需要提供一种能够适应集成电路的微通道板的抛光工艺。
【发明内容】
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括:
1)提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度 1.5 μ m±0.2 μ m ；
2)采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.lkg/cm2进行抛光；
3)在20。。下，抛光60分钟；和
4)采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至O。[0006]本发明所提供的抛光剂硬质适中，且抛光时采用逐级升压降压，能够保护微通道板的材质，在保证质量的同时，提高了效率。
【具体实施方式】
[0007]本发明提供一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括:
1)提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度 1.5 μ m±0.2 μ m ；
2)采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.lkg/cm2进行抛光；
3)在20。。下，抛光60分钟；和
4)采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至O。
[0008]微通道板(MCP)玻璃皮料材料中由于含有较多铅和碱性氧化物，因此硬度较小；芯料是含有B203的硼硅酸盐，硬度最高；而实体边材料硬度较高，3种玻璃的硬度在:3-6，属于软玻璃，因此选莫氏硬度为6的氧化铈。太高的硬度会致使抛光粉粒子太硬，研磨中不易破碎，不易暴露颗粒新鲜面，晶格有序排列增强，晶格缺陷减少，活性下降，只能对玻璃表面起机械研磨作用，抛光速率降低。同时逐级升压降压也在保证质量的同时，实现了效率的提升。
[0009]同时，作为本发明的一个实施例，所述抛光液的pH值为6.5~7.0。由于3种材料的耐酸碱性不同，尤其不耐碱，因此选择抛光粉的PH值为6.5~7.0。
[0010]作为另一本发明的实施例，所述抛光粉在抛光液中的浓度10%~11%。
[0011]作为一个优选的改进，在所述步骤3)中，同时注入60°C液体石蜡注入所述微通道板进行填充保护。石蜡是从石油中提炼出来不同分子质量烷烃类的混合物，它具有较高的相变潜热值，相变过程中无过冷及析出现象，性能稳定、无毒、无腐蚀性，因此，石蜡是相变储能材料。
[0012]作为本发明的一个实施例，所述微通道板包括:成分是铅硅酸盐玻璃的皮料，和成分是镧系硼硅酸盐玻璃的芯料。
[0013]应了解本发明所要保护的范围不限于非限制性实施方案，应了解非限制性实施方案仅仅作为实例进行说明。本申请所要要求的实质的保护范围更体现于独立权利要求提供的范围，以及其从属权利要求。
【权利要求】
1.一种集成电路中微通道板的抛光工艺，其包括: 1)提供抛光液，所述抛光液中的抛光粉为莫氏硬度为6的氧化铈，且所述氧化铈的粒度 1.5 μ m±0.2 μ m ； 2)采用台阶式逐步加压法增加抛光压力到0.08至0.lkg/cm2进行抛光； 3)在20。。下，抛光60分钟；和 4)采用台阶式逐步减压法减小抛光压力至O。
2.如权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于:所述抛光液的pH值为6.5^7.0。
3.如权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于:所述抛光粉在抛光液中的浓度10%~11%。
4.如权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于:在所述步骤3)中，同时注入60°C液体石蜡注入所述微通道板进行填充保护。
5.如权利要求1所述的抛光工艺，其特征在于:所述微通道板包括:成分是铅硅酸盐玻璃的皮料，和成分是镧系硼娃 酸盐玻璃的芯料。
【文档编号】B24B29/02GK103612190SQ201310538767
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年11月5日
【发明者】夏泽军 申请人:昆山宏凌电子有限公司