技术编号:32987651
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及温度传感器技术领域,尤其涉及一种数字温度传感器的封装结构。背景技术.数字温度传感器的封装结构是数字温度传感器的封装组成结构,主要是通过封装的方式对数字温度传感器芯片进行安装,形成数字温度传感器的主体,并使用在各种温度感应设备上;.温度传感器封装时,需要先将传感器安装在下壳体上,然后再将上壳体与下壳体进行封装,即可完成传感器的封装,但是温度传感器安装时容易造成下壳体的移动,导致伸缩结构无法精准的将上壳体与下壳体进行精准的封装。.为此我们提出一种数字温度传感器的封装结构。实用...
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