技术编号：32993986
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种芯片型熔断器，特别涉及一种具有低温升性能的大额定电流熔断器的结构，以及该熔断器的制备方法。背景技术.随着动力电池、小型储能工具等行业的发展，对于大电流表面贴装式熔断器产品的温升特性尤为看重。传统管壳状结构的熔断器产品，以有铅焊料等通过高温熔化焊接及类似方式来使其内部金属熔体和外部端帽形成电连接，而随着产品自身额定电流的越来越高，这种以焊接工艺得到的产品的结构及主要性能指标，如温升等的局限性逐渐突出，需要一种新的产品设计来满足这一需求。.中国专利.中...
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