技术编号：3300037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了用于抛光基材的含有抛光层的化学机械抛光垫，所述基材选自磁性基材、光学基材和半导体基材的至少一种，其中，抛光层包含原材料组分(包括多官能异氰酸酯和固化剂组合物)的反应产物；其中，固化剂组合物包含胺引发的多元醇固化剂、高分子量的多元醇固化剂和任选的双官能固化剂；其中，所述抛光层的密度大于0.6g/cm3，邵氏D硬度为5-40，断裂伸长率为100-450％，以及，切削速率为25-150μm/hr；以及，其中抛光层具有适于抛光基材的抛光表面。本发明还提...
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