技术编号:33013049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件以及包括半导体器件的存储器系统.相关申请的交叉引用.本申请基于并要求于年月日向韩国知识产权局提交的韩 国专利申请no.--的优先权,该申请的公开通过全文引 用合并于此。背景技术.本发明构思涉及一种半导体器件以及包括该半导体器件的存储 器系统。.当前,由于对通信设备和信息的多功能化的需求不断增加,需要 更高容量和更高集成度的存储器件。更高集成度所需的存储器单元尺 寸减小,其结果是,包括在这种存储器件中的操作电路和/或布线结构, 以及这种存储...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。