技术编号:3304562
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及晶片切割领域,具体公开了一种超薄晶片研磨盘,其包括一研磨盘盘体,该研磨盘盘体的周边设置有内齿型的外圈齿轮,该研磨盘盘体上设有一与其同心设置的外齿型的内圈齿轮,该外圈齿轮及内圈齿轮的中间位置处均设有一贯穿设置的轴孔;所述研磨盘盘体上沿内圈齿轮外侧掏设有一圆环形凹槽,该圆环形凹槽内设有数道导流槽。本实用新型的超薄晶片研磨盘,其可以减少晶片磨损,提高光学晶片的合格率。专利说明超薄晶片研磨盘[0001]本实用新型涉及晶片研磨加工领域,尤其涉及一种用于...
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