技术编号：33045876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种快速清除rgb光路层的工艺技术领域.本发明涉及晶圆表面处理领域，尤其涉及一种快速清除rgb光路层的工艺。背景技术.图像传感器在光路层加工的过程中经常会发生因像素点、异物点造成产品返工作业。而图像传感器光路层返工需要去除已加工的rgb光路层，rgb光路层具有rgb胶层与填平层胶，rgb胶层与填平层胶、填平层胶与基板之间粘附力大。.现有的去除rgb光路层的工艺通常使用单纯的湿法蚀刻或干法蚀刻去胶，无法稳定的完全除去rgb胶层与填平层胶，容易造成pad腐蚀与胶液残留。无法达到返工要求，造成产...
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