技术编号：33053674
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种气相外延生长辅助装置。背景技术.在半导体行业，气相外延生长半导体晶圆的使用数量急剧增加，产品的良品率一直是重中之重。现有外延生长工艺过程中，取放晶圆、清理片坑等步骤多由人工使用不同工具分别进行，工具较多且操作过程较为繁琐，并且，人工操作精度难以保证，且容易误操作，从而容易影响产品良率。发明内容.本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种气相外延生长辅助装置。.本申请实施例提供一种气相外延生长辅助装置，包括：装置本体，可移动的设于石墨盘...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。