技术编号：33079250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种气密性晶圆级芯片封装结构，同时也涉及一种包含该气密性晶圆级芯片封装结构的模组、电路板和电子设备，属于芯片封装技术领域。背景技术.随着微电子技术的不断演进，芯片小型化和高集成度的需求越来越迫切，因此声学滤波器的微小化在诸如射频前端模组（rf fem）的集成度高的模组、电路板或电子设备中，变得尤为重要。.声学滤波器按照结构不同，可以分为声表面波滤波器（简写为saw滤波器）和体表面波滤波器（简写为baw滤波器），其基本原理大致相同，只是声学信号传播方向存在差异。saw滤波器的...
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