技术编号:3309676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种,尤其是关于厚度<0.1mm的箔材的制备工艺,该方法包括如下步骤制备钼铼合金粉末;将所述钼铼合金粉末模压成型以得到压坯;将所述压坯进行烧结以得到烧结坯;对所述烧结坯依次进行热轧、温轧和冷轧,以得到要求厚度的钼铼合金箔材。本发明方法适宜工业化批量生产,生产效率高,还可以根据市场需要制备出不同厚度的钼铼片材。专利说明[0001]本发明属于粉末冶金制备领域,特别涉及高钥铼合金箔材的制备方法。背景技术[0002]钥不但具有优良的导热、导电、耐蚀、低...
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