技术编号:3312117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供片材,其使得气泡很难混入到粘接剂与板状物之间。在该片材上隔着供给到上表面的粘接剂粘贴有板状物,其特征在于,该片材的至少被供给粘接剂的表面具有疏粘接剂性,以使得供给到该片材上的该粘接剂成为峰状。专利说明片材 [0001] 本发明涉及隔着供给到上表面的粘接剂而粘贴有晶片等板状物的片材。 背景技术 [0002] 关于在表面形成有IC、LSI等大量器件且各个器件通过分割预定线(间隔道)而被 划分的半导体晶片,在通过磨削装置对背面进行磨削而加工为...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。