技术编号:33123503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于制造半导体器件的方法.本发明申请是申请日期为年月日、申请号为“.”、发明名称为“用于制造半导体器件的方法”的发明专利申请的分案申请。技术领域.提出一种用于制造半导体器件的方法。发明内容.要解决的目的在于,提出一种有效的用于制造半导体器件的方法。.根据用于制造半导体器件的方法的至少一个实施方式,该方法包括如下方法步骤:其中将辅助载体施加在半导体本体的第一侧上。.辅助载体可以是盘形的或方形的本体。例如,辅助载体是晶片。例如,辅助载体在横向方向上...
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