技术编号：3312574
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通过将金属化合物涂覆到胶体粒子表面上的方法制备了固体金属化合物涂覆的胶体粒子。更具体地，金属化合物前体与碱溶液反应，从而形成固体金属化合物。所述固体金属化合物通过结合沉积在所述胶体粒子表面上。通过超滤除去过量离子，以获得稳定的金属化合物涂覆的胶体粒子溶液。使用通过所述方法制备的金属化合物涂覆的胶体粒子作为固态催化剂或作为催化剂和研磨剂二者的化学机械抛光（CMP）抛光组合物提供了在整个晶片上均匀的去除轮廓。专利说明[0001] 发明背景[0002] 本发明公...
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