技术编号:3313718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种银铜钨电触头及其加工工艺,在现有的银电接触材料,加入了一定量的铜材料,节约复层中的银含量,在再后续的加工过程中,通过铜片熔渗的工艺,让加入的铜与原先的银紧密结合,使铜银之间的空隙能被熔渗的铜充分填充,达到材料间的紧密结合,改进后银铜钨电触头节银,银铜材料结合强度提高,密度大、硬度大、电阻率较低的等优点。专利说明—种银铜钨电触头及其加工工艺 [0001]本发明涉及一种电触头,尤其是一种银铜钨电触头及其加工工艺。 背景技术 [0002]电接触材料...
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