一种银铜钨电触头及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】一种银铜钨电触头及其加工工艺，在现有的银电接触材料，加入了一定量的铜材料，节约复层中的银含量，在再后续的加工过程中，通过铜片熔渗的工艺，让加入的铜与原先的银紧密结合，使铜银之间的空隙能被熔渗的铜充分填充，达到材料间的紧密结合，改进后银铜钨电触头节银，银铜材料结合强度提高，密度大、硬度大、电阻率较低的等优点。
【专利说明】—种银铜钨电触头及其加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电触头，尤其是一种银铜钨电触头及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料，担负着接通与分断电流的任务，因此，其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。
[0003]旱期的电接触材料多采用纯银，但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨，在含硫或硫化物的介质中，表而易形成硫化银薄膜；在直流电作用下，易挥发，易形成电侵蚀尖刺，银接触元件易形成电弧，使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点，发展了银合金材料，即在银中加入少量其它元素如Cu， Cd, Pd, Au, Mg, In, V, Zr等可以克服银的自然柔性，提高力学性能和耐腐蚀性，而仍保持较高的导电率。
[0004]但目前加入在银中加入其它元素的量较多时往往加入的其它元素与银结合度不好，加入的量较少时，又不能达到节银和提高密度和硬度要求。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术的不足，本发明提供一种节银且密度大、硬度大、电阻率较低的银铜钨电触头及其加工工艺，本发明采用的技术解决方案是:
一种银铜钨电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=28%-34%:18%-22%:48%_52%。
[0006]所述的一种银铜钨电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:Ag:Cu:ff=28%:22%:50%ο
[0007]一种银铜钨电触头的加工工艺，制作工艺依次如下:(I)称量，将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%，6%~20%，2%，48%~52%的比例称量；(2)混粉，将称量好的Ag粉、Cu粉、W粉混合倒在V型混粉机内，混合3小时；(3)烧结制粒，把混匀的Ag28Cu22W5tl粉装入石墨舟内，在烧结炉中炉温900±20°C，用氢气保护2-3小时，烧结保温2-3小时后冷却拿出，把烧结成块的AgCuW5tl粉放在制粒机内，制成粒径约0.5mm的颗粒；(4)初压，将烧结成的颗粒按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力放入自动压片机进行压制；(5)熔渗，把初压成型胚摆放在石墨板上，上面铺放称量好的铜渗片，放入熔渗烧结炉进行连续式熔渗，间隔时间为8~10分钟推半舟；(6)复压，产品尺寸，密度经首检合格后，在侧压机中进行复压成型。
[0008]所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，所述的步骤(2)混粉中，Ag粉纯度:Ag%≥99.5，松装密度为1.5 g/cm2-3.0 g/cm2，Cu粉纯度:Cu%≥99.5，W粉纯度:ff%≥99.9，W粉的粒度为2.5 μ~5.5 μ。
[0009]所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，所述步骤(5)熔渗中，所述的铜渗片Cu% ≥ 99.9。
[0010]所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，所述步骤(5)熔渗中，炉温控制在1200±20°C，并以氢气作为保护气体。
[0011]本发明的有益效果是:本发明的一种银铜钨电触头，在现有的银电接触材料，加入了一定量的铜材料，节约复层中的银含量，在再后续的加工过程中，通过铜片熔渗的工艺，让加入的铜与原先的银紧密结合，使铜银之间的空隙能被熔渗的铜充分填充，达到材料间的紧密结合，改进后银铜钨电触头节银，银铜材料结合强度提高，密度大、硬度大、电阻率较低的等优点。
[0012]【具体实施方式】:
实施例一:
一种银铜钨电触头电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=28%:22%:50%ο
[0013]该制备方法包括以下工艺步骤:
(1)称量，将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%，6%~20%，2%，48%~52%的比例称量;
(2)混粉，将称量好的Ag粉、Cu粉、W粉混合倒在V型混粉机内，混合3小时，Ag粉纯度:Ag% ^ 99.5,松装密度为 1.5 g/cm2-3.0 g/cm2, Cu 粉纯度:Cu% ^ 99.5, W 粉纯度:ff%≥99.9，W粉的粒度为2.5 μ~5.5 μ ；
(3)烧结制粒，把混匀的Ag28Cu22W5tl粉装入石墨舟内，在烧结炉中炉温900±20°C，用氢气保护2-3小时，烧结保温2-3小时后冷却拿出，把烧结成块的AgCuW5tl粉放在制粒机内，制成粒径约0.5mm的颗粒；
(4)初压，将烧结成的颗粒按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力放入自动压片机进行压制；
(5)熔渗，把初压成型胚摆放在石墨板上，上面铺放称量好的铜渗片，铜渗片Cu%≥99.9，放入熔渗烧结炉进行连续式熔渗，炉温控制在1200±20°C，间隔时间为8~10分钟推半舟，并通入氢气保护；
(6)复压，产品尺寸，密度经首检合格后，在侧压机中进行复压成型，且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
[0014](7)清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
[0015](8)检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3-5粒(小点8-12粒)送理化进行理化分析。
[0016]所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
[0017]实施例二:
一种银铜钨电触头电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=30%:18%:52%。
[0018]该制备方法包括以下工艺步骤:
(I)称量，将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%，6%~20%，2%，48%~52%的比例称量；(2)混粉，将称量好的Ag粉、Cu粉、W粉混合倒在V型混粉机内，混合3小时，Ag粉纯度:Ag% ≥99.5,松装密度为 1.5 g/cm2-3.0 g/cm2, Cu 粉纯度:Cu% ≥99.5, W 粉纯度:W%≥99.9，W粉的粒度为2.5 μ~5.5 μ ；
(3)烧结制粒，把混匀的Ag28Cu22W5tl粉装入石墨舟内，在烧结炉中炉温900±20°C，用氢气保护2-3小时，烧结保温2-3小时后冷却拿出，把烧结成块的AgCuW5tl粉放在制粒机内，制成粒径约0.5mm的颗粒；
(4)初压，将烧结成的颗粒按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力放入自动压片机进行压制；
(5)熔渗，把初压成型胚摆放在石墨板上，上面铺放称量好的铜渗片，铜渗片Cu%≥99.9，放入熔渗烧结炉进行连续式熔渗，炉温控制在1200±20°C，间隔时间为8~10分钟推半舟，并通入氢气保护；
(6)复压，产品尺寸，密度经首检合格后，在侧压机中进行复压成型，且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
[0019](7)清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
[0020](8)检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3飞粒(小点8~12粒)送理化进行理化分析。
[0021 ] 所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
[0022]实施例三:
一种银铜钨电触头电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为:
Ag:Cu:ff=34%:18%:48%。
[0023]该制备方法包括以下工艺步骤:
(1)称量，将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%，6%~20%，2%，48%~52%的比例称量;
(2)混粉，将称量好的Ag粉、Cu粉、W粉混合倒在V型混粉机内，混合3小时，Ag粉纯度:Ag% ^ 99.5,松装密度为 1.5 g/cm2-3.0 g/cm2, Cu 粉纯度:Cu%≥ 99.5, W 粉纯度:W%≥99.9，W粉的粒度为2.5 μ~5.5 μ ；
(3)烧结制粒，把混匀的Ag28Cu22W5tl粉装入石墨舟内，在烧结炉中炉温900±20°C，用氢气保护2-3小时，烧结保温2-3小时后冷却拿出，把烧结成块的AgCuW5tl粉放在制粒机内，制成粒径约0.5mm的颗粒；
(4)初压，将烧结成的颗粒按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力放入自动压片机进行压制；
(5)熔渗，把初压成型胚摆放在石墨板上，上面铺放称量好的铜渗片，铜渗片Cu%≥99.9，放入熔渗烧结炉进行连续式熔渗，炉温控制在1200±20°C，间隔时间为8~10分钟推半舟，并通入氢气保护；
(6)复压，产品尺寸，密度经首检合格后，在侧压机中进行复压成型，且要求无毛边，表面应光滑平整，无凹陷和凸起。
[0024](7)清洗:去毛刺抛光，使产品表面色泽均匀一致。
[0025](8)检验:产品的外观质量一般以目测，也可借助放大镜(10X)、工具显微镜观测。尺寸用精度值0.02mm的游标卡尺及分度值为0.01mm的外径千分尺进行检验，且每批随机抽取3飞粒(小点8~12粒)送理化进行理化分析。
[0026]所制备的电触头检测其物理与机械性能见表1。
【权利要求】
1.一种银铜钨电触头，其特征在于:由以下组分组成，且各组分的配比为-.Ag -.Cu:ff=28%-34%: 18%-22%:48%_52%。
2.根据权利要求1所述的一种银铜钨电触头，其特征在于:由以下组分组成，且各组分的配比为:Ag:Cu:ff=28%:22%:50%ο
3.—种银铜钨电触头的加工工艺，其特征在于制作工艺依次如下:(1)称量，将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%~34%，6%~20%，2%，48%~52%的比例称量；(2)混粉，将称量好的Ag粉、Cu粉、W粉混合倒在V型混粉机内，混合3小时；(3)烧结制粒，把混匀的Ag28Cu22W5a粉装入石墨舟内，在烧结炉中炉温900±20°C，用氢气保护2-3小时，烧结保温2-3小时后冷却拿出，把烧结成块的AgCuW5tl粉放在制粒机内，制成粒径约0.5mm的颗粒；(4)初压，将烧结成的颗粒按照产品图纸校对模具及有关尺寸，按照产品重量，压胚高度，单位面积上的压力放入自动压片机进行压制；(5)熔渗，把初压成型胚摆放在石墨板上，上面铺放称量好的铜渗片，放入熔渗烧结炉进行连续式熔渗，间隔时间为8~10分钟推半舟；(6)复压，产品尺寸，密度经首检合格后，在侧压机中进行复压成型。
4.根据权利要求3所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，其特征在于:所述的步骤(2)混粉中，Ag粉纯度:Ag%≥99.5，松装密度为1.5 g/cm2-3.0 g/cm2，Cu粉纯度:Cu%≥99.5，W粉纯度:W% ^ 99.9, V粉的粒度为2.5 μ~5.5 μ。
5.根据权利要求3所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，其特征在于:所述步骤(5)熔渗中，所述的铜渗片Cu%≥99.9。
6.根据权利要求3所述的一种银铜钨电触头的加工工艺，其特征在于:所述步骤(5)熔渗中，炉温控制在12 00±20°C，并以氢气作为保护气体。
【文档编号】C22C27/04GK104078249SQ201410207463
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月16日 优先权日:2014年5月16日
【发明者】包巨飞, 赵立文, 闻国诚 申请人:浙江天银合金技术有限公司