专利名称：新型银氧化锌触头材料制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于金属基复合材料技术领域，尤其是指一种满足环保型电触头要求 的银氧化锌电触头材料制备工艺。
背景技术：
公知的银氧化锌电触头材料的制造方法有以下几种(1)将银锭、锌和添 加物置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，高温高压氧化得到以银氧化锌为基 础的混合相材料，经机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，在高温下挤压成 条，再经拉拔得到以银氧化锌氧化铟为基础的线材产品。(2)将银锭、锌和添加 物置于熔炼炉中熔炼并铸锭，挤压成板材，板材复银轧制、冲制成片状触点，触 点在高温高压的条件下进行氧化。(3)将银锭、锌和添加物置于熔炼炉中熔炼并 铸锭，挤压成丝材，拉丝到一定尺寸氧化，加工到需要尺寸，制打成铆钉。(4)
将银粉、氧化锌粉和添加物在混粉机中进行混合，冷等静压成坯锭，烧结、挤压，
挤压成板材或丝材，通过轧制、冲制或拉丝加工成成品。(5)将银粉、氧化锌粉 和添加物在混粉机中进行混合，称取适当重量，通过压机压制成型，坯料进行烧 结后整形，最终形成成品。
这些公知的银氧化锌电触头材料的制造方法，都是传统且成熟的加工工艺。 但这些工艺中存在一些需要改进和提高的方面，如材料金相组织、加工性能和机 械物理性能。内氧化工艺制造的产品金相组织不均匀，存在贫锌区，导致材料使 用寿命短，对氧化设备要求高。粉末冶金工艺制造的产品金相组织不均匀，密度 低，很难满足大电流的使用要求。
发明内容
本发明的目的是针对公知银氧化锌电触头材料的制造方法中一些需要改进和 提高的方面，而发明的一种新型银氧化锌触头材料制备工艺。该工艺制造的银氧 化锌触头材料金相组织均匀，密度高，加工性能好。
本发明是通过以下技术方案来实现的 1)工艺流程
将银、锌、添加物按一定比例配比后的原料在中频熔炼炉内进行熔化，通过 高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经 等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出板 材或丝材，对挤压板材进行表面处理和复银后，进行轧制和冲制成型，对挤压丝 材进行拉拔、退火、拉拔到丝材成品，制打铆钉或做成异型材；
2) 原料成分、所占重量百分比 基料
银锭、锌锭；
银和锌的重量百分比为银94%-85%,锌6%-15%; 添加物
添加物为下列添加剂中的一种或一种以上，添加物的含量为材料体系总含量
的O. 1%-5%: Tl-铋、T2-镍、T3-铟、T4-铜、T5-锡;
3) 材料体系构成形式
① 银+锌；
② 银+锌+—种添加物；
③ 银+锌+—种以上添加物；
4) 技术条件
① 雾化压力10MPa -50MPa;
② 氧化介质空气；
③ 氧化时间1小时-20小时；
等静压成型压力50MPa -300MPa;
⑤ 锭坯烧结温度50(TC-93(rC，时间2小时-8小时；
⑥ 锭坯挤压温度600。C-9(XTC。
与公知制备技术相比所具有的优点及积极效果(1)采用高压水雾化工艺制 备的银锌合金粉颗粒度容易控制，颗粒表面活性大；颗粒非常容易氧化，无需特 殊的氧化设备。(2)科学的材料体系设计，提高了材料的加工性能和电气性能。
G)材料组织均匀，无氧化贫锌区，无氧化聚集，保证了材料性能的一致性。(4) 该银氧化锌电触头材料的制造方法原料准备简单，工艺流程易控制，生产周期短， 可实现大批量生产，生产成本低。(4)在生产过程中对环境无污染，且材料本身 符合环保要求。
图1是银氧化锌触头材料(片状)制备工艺流程图。
图2是银氧化锌触头材料(丝材)制备工艺流程图。
具体实施例方式
实施例一按94%的银(重量百分比)、6%的锌(重量百分比)为原料，在30MPa 压力条件下水雾化，在空气中经过7小时的内氧化调质处理，在230MPa的等静压 压力下压成锭坯，780°C、 8小时进行烧结，然后在750'C的温度条件下挤压成板 材，板材进行表面处理复银后，轧制、冲制成型，加工成片状触点。或在760°C 的温度条件下挤压成丝材，挤压丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打 铆钉和异型材生产。
实施例二按90%的银(重量百分比)、9.7%的锌(重量百分比)为原料，并
加入0.3%的铋，在39MPa压力条件下水雾化，在空气中经过8小时的内氧化调质 处理，在260MPa的等静压压力下压成锭坯，80(TC、 8小时进行烧结，然后在780 "C的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理复银后，轧制、冲制成型，加工 成片状触点。或在79(TC的温度条件下挤压成丝材，挤压丝材进行拉拔、退火加 工成成品丝材，用于制打铆钉和异型材生产。
实施例三其特征在于按90%的银(重量百分比)、9.5%的锌(重量百分比) 为原料，并加入O. 3%的锡，0. 2%的铜，在35MPa压力条件下水雾化，在空气中经 过12小时的内氧化调质处理，在250MPa的等静压压力下压成锭坯，78CTC、 8小 时进行烧结，然后在790。C的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理复银后， 轧制、冲制成型，加工成片状触点。或在80(TC的温度条件下挤压成丝材，挤压 丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉和异型材生产。
实施例四按85%的银(重量百分比)、14%的锌(重量百分比)为原料，并 加入0.2%的锡，0.3。/。的锑,0.5。/。的铟，在45MPa压力条件下水雾化，在空气中经过 IO小时的内氧化调质处理，在250MPa的等静压压力下压成锭坯，780°C、 8小时 进行烧结，然后在82(TC的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理复银后， 轧制、冲制成型，加工成片状触点。或在84(TC的温度条件下挤压成丝材，挤压 丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉和异型材生产。
权利要求
1、一种新型银氧化锌触头材料制备工艺，其特征在于1)工艺流程将银、锌、添加物按一定比例配比后的原料在中频熔炼炉内进行熔化，通过高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出板材或丝材，对挤压板材进行表面处理和复银后，进行轧制和冲制成型，对挤压丝材进行拉拔、退火、拉拔到丝材成品，制打铆钉或做成异型材；2)原料成分、所占重量百分比基料银锭、锌锭；银和锌的重量百分比为银94％-85％，锌6％-15％；添加物添加物为下列添加剂中的一种或一种以上，添加物的含量为材料体系总含量的0.1％-5％T1-铋、T2-镍、T3-铟、T4-铜、T5-锡；3)材料体系构成形式①银+锌；②银+锌+一种添加物；③银+锌+一种以上添加物；4)技术条件①雾化压力10MPa-50MPa；②氧化介质空气；③氧化时间1小时-20小时；④等静压成型压力50MPa-300MPa；⑤锭坯烧结温度500℃-930℃，时间2小时-8小时；⑥锭坯挤压温度600℃-900℃。
2、 根据权利要求l所述的新型银氧化锌触头材料制备工艺，其特征在于按 94%的银、6%的锌为原料，在30MPa压力条件下水雾化，在空气中经过7小时的内 氧化调质处理，在230MPa的等静压压力下压成锭坯，78(TC、 8小时进行烧结， 然后在75(TC的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理复银后，轧制、冲制 成型，加工成片状触点；或在76(TC的温度条件下挤压成丝材，挤压丝材进行拉 拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉和异型材生产。
3、 根据权利要求1所述的新型银氧化锌触头材料制备工艺，其特征在于按 90%的银、9.7%的锌为原料，并加入0.3%的铋，在39MPa压力条件下水雾化，在 空气中经过8小时的内氧化调质处理，在260MPa的等静压压力下压成锭坯，800 °C、 8小时进行烧结，然后在78(TC的温度条件下挤压成板材，板材进行表面处理 复银后，轧制、冲制成型，加工成片状触点；或在790℃的温度条件下挤压成丝 材，挤压丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉和异型材生产。
4、 根据权利要求1所述的新型银氧化锌触头材料制备工艺，其特征在于按 90%的银、9. 5%的锌为原料，并加入0.3%的锡，0.2G/。的铜，在35MPa压力条件下水 雾化，在空气中经过12小时的内氧化调质处理，在250MPa的等静压压力下压成 锭坯，780°C、 8小时进行烧结，然后在790℃的温度条件下挤压成板材，板材进 行表面处理复银后，轧制、冲制成型，加工成片状触点；或在800。C的温度条件 下挤压成丝材，挤压丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉和异型 材生产。
5、 根据权利要求1所述的新型银氧化锌触头材料制备工艺，其特征在于按 85%的银、14%的锌为原料，并加入0.2%的锡，0.3%的锑，0.5%的铟，在45MPa压力 条件下水雾化，在空气中经过10小时的内氧化调质处理，在250MPa的等静压压 力下压成锭坯，780°C、 8小时进行烧结，然后在820℃的温度条件下挤压成板材， 板材进行表面处理复银后，轧制、冲制成型，加工成片状触点；或在840℃的温 度条件下挤压成丝材，挤压丝材进行拉拔、退火加工成成品丝材，用于制打铆钉 和异型材生产。
全文摘要
一种新型银氧化锌触头材料制备工艺，其工艺流程是将银、锌、添加物按一定比例配比后的原料在中频熔炼炉内进行熔化，通过高压水雾化设备进行高压合金雾化，对雾化合金粉进行烘干和氧化调质处理，经等静压后形成等静压锭坯，锭坯在加热炉中进行烧结，烧结锭坯送挤压机挤出板材或丝材，对挤压板材进行表面处理和复银后，进行轧制和冲制成型，对挤压丝材进行拉拔、退火、拉拔到丝材成品，制打铆钉或做成异型材。该工艺制造的银氧化锌触头材料金相组织均匀，密度高，加工性能好。
文档编号H01H11/04GK101202168SQ20071015637
公开日2008年6月18日 申请日期2007年10月23日 优先权日2007年10月23日
发明者刘立强, 张明江, 林万焕, 柏小平, 王达武, 颜小芳 申请人:福达合金材料股份有限公司