技术编号:33147672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于集成电路板加工技术领域,具体涉及一种集成电路板生产用的打孔装置。背景技术.集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成,所以一般呈绿色,硅—这是最主要的集成电路材料,绝大部分的ic是采用这种材料制成,在集成电路板加工过程有一道打孔工序,即通过传统打孔方式如锥或钉子手动打穿孔,又或是使用电钻对集成电路板进行穿孔操作。.现有的集成电路板生产用钻孔机通过设立激光定位设备实现电路板的精准打孔,但电路板钻孔后表层会有碎屑存在,并随...
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