技术编号：33174027
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及检测装置领域，尤其涉及一种芯片引脚上锡检测装置。背景技术.用于电子设备中的芯片通常需要用焊锡焊接的方式连接在电路板上。电路板为了焊得牢，不出现虚焊假焊，需要对芯片作预处理。芯片生产过程中需要对芯片的引脚进行上锡，使芯片的引脚浸在熔化的锡池中，使锡附着在芯片的引脚上，然后密封包装避免氧化，便于芯片后续的焊接安装。芯片焊接在电路板上时就可以直接插件或粘贴焊接。这样就大大提高劳动生产力。上锡的过程中，相邻的引脚之间可能会存在残余的锡渣，导致相邻的引脚之间发生短路。目前的芯片引脚上锡...
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