一种芯片引脚上锡检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及检测装置领域，尤其涉及一种芯片引脚上锡检测装置。


背景技术：

2.用于电子设备中的芯片通常需要用焊锡焊接的方式连接在电路板上。电路板为了焊得牢，不出现虚焊假焊，需要对芯片作预处理。芯片生产过程中需要对芯片的引脚进行上锡，使芯片的引脚浸在熔化的锡池中，使锡附着在芯片的引脚上，然后密封包装避免氧化，便于芯片后续的焊接安装。芯片焊接在电路板上时就可以直接插件或粘贴焊接。这样就大大提高劳动生产力。上锡的过程中，相邻的引脚之间可能会存在残余的锡渣，导致相邻的引脚之间发生短路。目前的芯片引脚上锡检测多采用相机顺光拍摄，但某些情况下芯片引脚之间的锡渣会反射光线，导致相机识别不到芯片引脚之间的锡渣。
3.但本技术发明人在实现本实用新型技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
4.现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片引脚上锡检测装置，解决了现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确的问题。
6.本技术实施例采用的技术方案如下：
7.一种芯片引脚上锡检测装置。
8.包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩；所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上；所述遮光罩铰接在所述底座上；所述拍照装置相对设置在所述底座上；所述光源设置在所述底座内。
9.进一步的技术方案为：所述底座上设置有第一凸起，所述第一凸起上开设有第一凹槽；所述第一凸起支撑所述芯片检测夹具，所述第一凹槽容纳所述光源；所述芯片检测夹具遮蔽所述第一凹槽。
10.进一步的技术方案为：所述遮光罩上设置有第二连接部，所述遮光罩上开设有取放芯片的避让位；所述底座上相对设置有第一连接部，所述底座上设置有铰接所述底座和所述遮光罩的第一轴体；所述第一轴体贯穿所述第二连接部和所述第一连接部；通过所述避让位开设在所述遮光罩的一侧。
11.进一步的技术方案为：所述芯片检测夹具包括限制芯片移动的第一夹具、支撑芯片的固定夹具座、透过光线的第一通孔和分隔芯片两侧引脚之间光线的分光板；所述固定夹具座可拆卸设置在所述底座上；所述第一通孔开设在所述固定夹具座上；所述分光板插拔设置在所述第一通孔内；所述第一夹具可拆卸设置在所述固定夹具座上。
12.进一步的技术方案为：所述第一夹具上开设有引导待检测芯片移动的第三凹槽和第一斜面；所述第三凹槽开设在所述第一夹具一端；所述第一斜面开设在所述第三凹槽底部。
13.进一步的技术方案为：所述第一夹具上开设有限制待检测芯片移动的第二通孔；所述第二通孔容纳待检测的芯片。
14.进一步的技术方案为：所述固定夹具座上开设有第二凹槽；所述第一夹具上相对开设有第三通孔；光线穿过芯片引脚后通过所述第三通孔；所述第二凹槽容纳所述分光板的两端。
15.进一步的技术方案为：芯片引脚上锡检测装置还包括旋转夹具座；所述旋转夹具座包括带动待检测芯片旋转的旋转台和支撑所述旋转台的第二夹具；所述第二夹具可拆卸设置在所述底座上；所述旋转台旋转设置在所述第二夹具上。
16.进一步的技术方案为：所述第二夹具上开设有第四凹槽和透过光线的第四通孔；所述旋转台沿第四凹槽旋转；所述第四通孔和所述第四凹槽同轴心设置。
17.进一步的技术方案为：所述旋转台一端设置有第一延伸部和第二延伸部；所述旋转台另一端开设有通过光线的第五通孔和第六通孔；所述第五通孔开设在所述旋转台上；所述第六通孔围绕所述旋转台设置；所述第一延伸部和所述第二延伸部同轴心设置；所述第一延伸部嵌入所述第四凹槽；所述第二延伸部嵌入所述第四通孔。
18.本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
19.1、因为采用了照射待检测芯片引脚的光源、拍摄待检测芯片引脚的拍照装置和支撑待检测芯片的芯片检测夹具，光源照射芯片的底部，光线反射照射到芯片的引脚，拍照装置拍摄透过芯片引脚的光线，所以实现了对待检测芯片的引脚进行逆光拍照检测，减少顺光拍摄时引脚反光导致的误差，使检测更加准确。
20.2、因为采用了放置待检测芯片的芯片检测夹具和支撑芯片检测夹具的第一凸起，使芯片检测夹具可以将待检测的芯片支撑在光源的上方，使光源可以对芯片的底部进行照射，所以实现了拍照时的光线照向待检测芯片的引脚。
21.3、因为采用了设置在遮光罩上的第二连接部和设置在底座上的第一连接部，使遮光罩可以铰接在底座上，使遮光罩可围绕第一轴体进行摆动，所以实现了当更换不同型号的芯片检测夹具时，将遮光罩旋转打开，可以对芯片检测夹具进行快速更换。
22.4、因为采用了支撑待检测芯片的第一夹具、透过光线的第一通孔和分隔第一通孔的分光板，分光板将光源发出的光线分隔成左右两部分，使分隔后的光线分别照射芯片左右两侧的引脚，所以实现了避免左右两侧引脚反射的光线影响检测的结果。
23.5、因为采用了引导芯片移动的第三凹槽和第一斜面，第一斜面由后向前由上向下倾斜，所以实现了将待检测的芯片放置在第一斜面上并向前推动待检测的芯片，使芯片准确落入第二通孔内。
24.6、因为采用了容纳待检测芯片的第二通孔，所以实现了第二通孔将待检测的芯片支撑在光源的正上方，使光源可以垂直照射待检测芯片的底部。
25.7、因为采用了开设在第一夹具左右两侧的第三通孔，第三通孔的位置分别朝向相对设置的拍照装置，所以实现了拍照装置可以通过第三通孔对待检测的芯片左右两侧的引脚进行检测。
26.8、因为采用了旋转设置在第二夹具上的旋转台，所以实现了在检测四周都有引脚的芯片时，只需要旋转旋转台一次，即可对芯片四周的引脚都进行检测。
27.9、因为采用了同轴心设置的第四凹槽和第四通孔，所以实现了旋转台嵌入第四凹槽和第四通孔内并且使旋转台可以沿第四凹槽旋转。
28.10、因为采用了围绕旋转台开设的第六通孔和上下方向开设在旋转台上的第五通孔，所以实现了光线通过第五通孔照射到待检测芯片的底部，然后拍照装置通过第六通孔对芯片的引脚进行检测。
附图说明
29.图1示出了本实用新型第一实施例芯片引脚上锡检测装置的主视图。
30.图2示出了本实用新型第一实施例芯片引脚上锡检测装置的左视结构图。
31.图3示出了本实用新型第一实施例中底座、拍照装置和芯片检测夹具的俯视结构图。
32.图4示出了本实用新型第一实施例芯片检测夹具的左视结构图。
33.图5示出了本实用新型第一实施例芯片检测夹具的仰视结构图。
34.图6示出了本实用新型第一实施例中底座的俯视结构图。
35.图7示出了本实用新型第二实施例芯片引脚上锡检测装置的主视图。
36.图8示出了本实用新型第二实施例中旋转夹具座的结构示意图。
37.图9示出了本实用新型第二实施例中旋转台的主视图。
38.图中：1、底座；11、第一凸起；111、第一凹槽；12、第一连接部；13、第一轴体；2、遮光罩；21、避让位；22、第二连接部；3、拍照装置；4、芯片检测夹具；41、固定夹具座；411、第二凸起；412、第一通孔；413、第二凹槽；42、分光板；43、第一夹具；431、第二通孔；432、第三凹槽；433、第一斜面；434、第三通孔；5、光源；6、旋转夹具座；61、第二夹具；611、第四凹槽；612、第四通孔；62、旋转台；621、第五通孔；622、第六通孔；623、第一延伸部；624、第二延伸部。
具体实施方式
39.本技术实施例通过提供一种芯片引脚上锡检测装置，解决了现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测，锡在光线下会反光线，导致拍照检测不准确的问题。
40.本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
41.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
42.第一实施例
43.图1为本实用新型第一实施例芯片引脚上锡检测装置的主视图。图2为本实用新型第一实施例芯片引脚上锡检测装置的左视结构图。图3为本实用新型第一实施例中底座、拍照装置和芯片检测夹具的俯视结构图。图4为本实用新型第一实施例芯片检测夹具的左视结构图。图5为本实用新型第一实施例芯片检测夹具的仰视结构图。图6为本实用新型第一实施例中底座的俯视结构图。结合图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本实用新型公开了一种芯片引脚上锡检测装置。图中x的方向为本实用新型结构示意图的右端，图中y的方向为本实用新型结构示意图的上端。
44.芯片引脚上锡检测装置包括照射芯片引脚的光源5、检测芯片引脚的拍照装置3、放置待检测芯片的芯片检测夹具4、支撑芯片检测夹具4的底座1和遮蔽芯片检测夹具4的遮光罩2。芯片检测夹具4可拆卸设置在底座1上。遮光罩2铰接在底座1上。拍照装置3相对设置在底座1上。光源5设置在底座1内。
45.底座1为水平放置，底座1的上表面左右两端相对固定连接有拍照装置3。优选的，拍照装置3与底座1的连接方式为螺栓连接。底座1的上表面中间位置可拆卸设置有芯片检测夹具4。优选的，芯片检测夹具4与底座1的连接方式为螺栓连接。芯片检测夹具4设置在相对设置的拍照装置3之间，芯片检测夹具4的下方设置有光源5，光源5设置在底座1内部。芯片检测夹具4上放置有待检测的芯片，光源5向上照射待检测的芯片的底部。优选的，光源5为led灯泡。拍照装置3朝向待检测的芯片的左右两侧。优选的，拍照装置3为相机。遮光罩2铰接在底座1上，遮光罩2遮蔽拍照装置3和芯片检测夹具4。
46.光线由芯片的底部向芯片的四周传播，芯片的引脚设置在芯片的左右两侧，光线被芯片引脚遮挡，拍照装置3对透过芯片引脚之间的光线进行检测。
47.底座1上设置有第一凸起11，第一凸起11上开设有第一凹槽111。第一凸起11支撑芯片检测夹具4，第一凹槽111容纳光源5。芯片检测夹具4遮蔽第一凹槽111。
48.底座1的上表面向上凸起形成第一凸起11，第一凸起11的上表面向下凹陷形成第一凹槽111。优选的，底座1的材质为遮光材料。第一凸起11上设置有芯片检测夹具4，芯片检测夹具4遮蔽第一凹槽111。优选的，芯片检测夹具4与第一凸起11的连接方式为螺栓连接。第一凹槽111的底部固定连接有光源5。优选的，光源5与第一凹槽111的连接方式为胶水粘贴。优选的，光源5的照射方向为上方。
49.光源5向上照射芯片检测夹具4的底部，光线通过芯片检测夹具4照射待检测的芯片的底部，光线经过反射和折射照向芯片两侧的引脚。
50.遮光罩2上设置有第二连接部22，遮光罩2上开设有取放芯片的避让位21。底座1上相对设置有第一连接部12，底座1上设置有铰接底座1和遮光罩2的第一轴体13。第一轴体13贯穿第二连接部22和第一连接部12。通过避让位21开设在遮光罩2的一侧。
51.遮光罩2下表面后端设置有第二连接部22，底座1的上表面两侧相对设置有第一连接部12，第二连接部22设置在相对设置的第一连接部12之间。第一轴体13左右方向贯穿第一连接部12和第二连接部22。第一轴体13与第一连接部12固定连接，第二连接部22沿第一轴体13旋转。遮光罩2的前侧面中间位置开设有避让位21，避让位21朝向芯片检测夹具4的方向开设。优选的，遮光罩2的材质为遮光材料。
52.将待检测芯片通过避让位21放置在芯片检测夹具4上。通过沿第一轴体13旋转遮光罩2，使遮光罩2旋转一定角度，实现芯片检测夹具4的更换。
53.芯片检测夹具4包括限制芯片移动的第一夹具43、支撑芯片的固定夹具座41、透过光线的第一通孔412和分隔芯片两侧引脚之间光线的分光板42。固定夹具座41可拆卸设置在底座1上。第一通孔412开设在固定夹具座41上。分光板42插拔设置在第一通孔412内。第一夹具43可拆卸设置在固定夹具座41上。
54.固定夹具座41的下表面与第一凸起11的上表面接触。固定夹具座41的上表面向上凸起形成第二凸起411。固定夹具座41上表面中间位置向下凹陷形成第一通孔412，第一通孔412向下与第一凹槽111连通。优选的，第一通孔412的左右方向的截面为梯形。优选的，第
一通孔412的前后方向的截面为梯形。第一通孔412内前后方向设置有分光板42。分光板42的下端设置在第一通孔412内。分光板42将第一通孔412分隔成左右两个区域。
55.光线由第一凹槽111向上进入第一通孔412，分光板42将第一通孔412内部分隔开，光线分别向左右两侧照射芯片的引脚。
56.第一夹具43上开设有限制待检测芯片移动的第二通孔431。第二通孔431容纳待检测的芯片。
57.第一夹具43的上表面中间位置上下方向开设有第二通孔431，第二通孔431与第一通孔412连通。优选的，第二通孔431的横截面形状与待检测的芯片的形状相匹配。第二通孔431限制待检测的芯片在第二通孔431内前后方向和左右方向的移动。
58.第一夹具43上开设有引导待检测芯片移动的第三凹槽432和第一斜面433。第三凹槽432开设在第一夹具43一端。第一斜面433开设在第三凹槽432底部。
59.第一夹具43的上表面前部开设有第三凹槽432，第三凹槽432由后向前逐渐收窄，第三凹槽432前端左右方向的宽度与第二通孔431左右方向的宽度相同。第三凹槽432向后延伸至第一夹具43的后侧面。第三凹槽432向前延伸至第一夹具43的前侧面。第三凹槽432的底部开设有第一斜面433，第一斜面433由后向前逐渐向下倾斜。
60.待检测的芯片沿第一斜面433向前滑动，直到待检测的芯片嵌入第二通孔431内。
61.固定夹具座41上开设有第二凹槽413。第一夹具43上相对开设有第三通孔434。光线穿过芯片引脚后通过第三通孔434。第二凹槽413容纳分光板42的两端。
62.第二凸起411的上表面向下凹陷形成第二凹槽413，第二凹槽413前后方向开设。分光板42的前后两端嵌入第二凹槽413内。分光板42的上表面高出第二凸起411。优选的，分光板42高出第二凸起411的距离与芯片引脚到芯片下表面的距离相同。沿第一夹具43左右方向开设有第三通孔434，第三通孔434左端延伸至第一夹具43的左侧面，第三通孔434右端延伸至第一夹具43的右侧面。第三通孔434与第二通孔431连通。
63.芯片放置在第一夹具43内，芯片左右两侧的引脚分别朝向第一夹具43左右两侧的第三通孔434。芯片的下表面与分光板42的上表面接触，光线通过第二通孔431分别照向待检测的芯片左右两侧的引脚。
64.上述本技术实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
65.一、因为采用了照射待检测芯片引脚的光源5、拍摄待检测芯片引脚的拍照装置3和支撑待检测芯片的芯片检测夹具4，光源5照射芯片的底部，光线反射照射到芯片的引脚，拍照装置3拍摄透过芯片引脚的光线，所以实现了对待检测芯片的引脚进行逆光拍照检测，减少顺光拍摄时引脚反光导致的误差，使检测更加准确。
66.二、因为采用了放置待检测芯片的芯片检测夹具4和支撑芯片检测夹具4的第一凸起11，使芯片检测夹具4可以将待检测的芯片支撑在光源5的上方，使光源5可以对芯片的底部进行照射，所以实现了拍照时的光线照向待检测芯片的引脚。
67.三、因为采用了设置在遮光罩2上的第二连接部22和设置在底座1上的第一连接部12，使遮光罩2可以铰接在底座1上，使遮光罩2可围绕第一轴体13进行摆动，所以实现了当更换不同型号的芯片检测夹具4时，将遮光罩2旋转打开，可以对芯片检测夹具4进行快速更换。
68.四、因为采用了支撑待检测芯片的第一夹具43、透过光线的第一通孔412和分隔第
一通孔412的分光板42，分光板42将光源5发出的光线分隔成左右两部分，使分隔后的光线分别照射芯片左右两侧的引脚，所以实现了避免左右两侧引脚反射的光线影响检测的结果。
69.五、因为采用了引导芯片移动的第三凹槽432和第一斜面433，第一斜面433由后向前由上向下倾斜，所以实现了将待检测的芯片放置在第一斜面433上并向前推动待检测的芯片，使芯片准确落入第二通孔431内。
70.六、因为采用了容纳待检测芯片的第二通孔431，所以实现了第二通孔431将待检测的芯片支撑在光源5的正上方，使光源5可以垂直照射待检测芯片的底部。
71.七、因为采用了开设在第一夹具43左右两侧的第三通孔434，第三通孔434的位置分别朝向相对设置的拍照装置3，所以实现了拍照装置3可以通过第三通孔434对待检测的芯片左右两侧的引脚进行检测。
72.第二实施例
73.图7为本实用新型第二实施例芯片引脚上锡检测装置的主视图。图8为本实用新型第二实施例中旋转夹具座的结构示意图。图9为本实用新型第二实施例中旋转台的主视图。结合图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9所示，第二实施例与第一实施例不同的是：
74.芯片引脚上锡检测装置还包括旋转夹具座6。旋转夹具座6包括带动待检测芯片旋转的旋转台62和支撑旋转台62的第二夹具61。第二夹具61可拆卸设置在底座1上。旋转台62旋转设置在第二夹具61上。
75.旋转夹具座6可拆卸设置在底座1上，第二夹具61的下表面与第一凸起11的上表面接触。优选的，第二夹具61与底座1的连接方式为螺栓连接。第二夹具61上旋转设置有旋转台62，旋转台62内放置待检测的芯片。
76.当需要待检测芯片四周都有引脚时，需要用旋转夹具座6进行检测。将待检测芯片放置在旋转台62内，旋转旋转台62即可使待检测芯片四周的引脚依次朝向拍照装置3，拍照装置3依次对待检测的芯片四周的引脚进行检测。
77.第二夹具61上开设有第四凹槽611和透过光线的第四通孔612。旋转台62沿第四凹槽611旋转。第四通孔612和第四凹槽611同轴心设置。
78.旋转台62一端设置有第一延伸部623和第二延伸部624。旋转台62另一端开设有通过光线的第五通孔621和第六通孔622。第五通孔621开设在旋转台62上。第六通孔622围绕旋转台62设置。第一延伸部623和第二延伸部624同轴心设置。第一延伸部623嵌入第四凹槽611。第二延伸部624嵌入第四通孔612。
79.第二夹具61的上表面向下凹陷形成第四凹槽611。优选的，第四凹槽611的横截面为圆形。第四凹槽611的底面向下凹陷形成第四通孔612，第四通孔612向下延伸至第二夹具61的下表面。优选的，第四通孔612与第四凹槽611同轴心设置。
80.旋转台62的中间位置向四周延伸形成第一延伸部623，旋转台62的下端向下延伸形成第二延伸部624。优选的，第一延伸部623的横截面为圆形。第一延伸部623嵌入第四凹槽611内。优选的，第一延伸部623的外径与第四凹槽611的直径相匹配。第二延伸部624与第一延伸部623为同轴心设置。第二延伸部624嵌入第四通孔612内。优选的，第二延伸部624的外径与第四通孔612的直径相匹配。旋转台62的上表面向下凹陷形成第五通孔621。优选的，第五通孔621的横截面的形状与待检测的芯片的形状相匹配。第五通孔621向下延伸至旋转
台62的下表面。沿旋转台62的四周分别开设有第六通孔622，第六通孔622与第五通孔621连通。优选的，第六通孔622的数量为四个。
81.旋转台62可沿第四凹槽611旋转，待检测的芯片放置到旋转台62内时，待检测的芯片四周的引脚分别对齐沿旋转台62四周开设的第六通孔622。将旋转台62旋转九十度，可待检测的使芯片四周的引脚依次朝向拍照装置3，使拍照装置3可对待检测的芯片四周的引脚依次进行检测。
82.上述本技术实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
83.一、因为采用了旋转设置在第二夹具61上的旋转台62，所以实现了在检测四周都有引脚的芯片时，只需要旋转旋转台62一次，即可对芯片四周的引脚都进行检测。
84.二、因为采用了同轴心设置的第四凹槽611和第四通孔612，所以实现了旋转台62嵌入第四凹槽611和第四通孔612内并且使旋转台62可以沿第四凹槽611旋转。
85.三、因为采用了围绕旋转台62开设的第六通孔622和上下方向开设在旋转台62上的第五通孔621，所以实现了光线通过第五通孔621照射到待检测芯片的底部，然后拍照装置3通过第六通孔622对芯片的引脚进行检测。
86.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
87.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。