一种芯片引脚上锡检测装置的制作方法

文档序号:33174027发布日期:2023-02-04 03:10阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩;所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上;所述遮光罩铰接在所述底座上;所述拍照装置相对设置在所述底座上;所述光源设置在所述底座内。2.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述底座上设置有第一凸起,所述第一凸起上开设有第一凹槽;所述第一凸起支撑所述芯片检测夹具,所述第一凹槽容纳所述光源;所述芯片检测夹具遮蔽所述第一凹槽。3.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述遮光罩上设置有第二连接部,所述遮光罩上开设有取放芯片的避让位;所述底座上相对设置有第一连接部,所述底座上设置有铰接所述底座和所述遮光罩的第一轴体;所述第一轴体贯穿所述第二连接部和所述第一连接部;所述避让位开设在所述遮光罩的一侧。4.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述芯片检测夹具包括限制芯片移动的第一夹具、支撑芯片的固定夹具座、透过光线的第一通孔和分隔芯片两侧引脚之间光线的分光板;所述固定夹具座可拆卸设置在所述底座上;所述第一通孔开设在所述固定夹具座上;所述分光板插拔设置在所述第一通孔内;所述第一夹具可拆卸设置在所述固定夹具座上。5.如权利要求4所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述第一夹具上开设有引导待检测芯片移动的第三凹槽和第一斜面;所述第三凹槽开设在所述第一夹具一端;所述第一斜面开设在所述第三凹槽底部。6.如权利要求4所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述第一夹具上开设有限制待检测芯片移动的第二通孔;所述第二通孔容纳待检测的芯片。7.如权利要求4所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述固定夹具座上开设有第二凹槽;所述第一夹具上相对开设有第三通孔;光线穿过芯片引脚后通过所述第三通孔;所述第二凹槽容纳所述分光板的两端。8.如权利要求1所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:芯片引脚上锡检测装置还包括旋转夹具座;所述旋转夹具座包括带动待检测芯片旋转的旋转台和支撑所述旋转台的第二夹具;所述第二夹具可拆卸设置在所述底座上;所述旋转台旋转设置在所述第二夹具上。9.如权利要求8所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述第二夹具上开设有第四凹槽和透过光线的第四通孔;所述旋转台沿第四凹槽旋转;所述第四通孔和所述第四凹槽同轴心设置。10.如权利要求9所述的芯片引脚上锡检测装置,其特征在于:所述旋转台一端设置有第一延伸部和第二延伸部;所述旋转台另一端开设有通过光线的第五通孔和第六通孔;所述第五通孔开设在所述旋转台上;所述第六通孔围绕所述旋转台设置;所述第一延伸部和所述第二延伸部同轴心设置;所述第一延伸部嵌入所述第四凹槽;所述第二延伸部嵌入所述第四通孔。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片引脚上锡检测装置,包括照射芯片引脚的光源、检测芯片引脚的拍照装置、放置待检测芯片的芯片检测夹具、支撑所述芯片检测夹具的底座和遮蔽所述芯片检测夹具的遮光罩;所述芯片检测夹具可拆卸设置在所述底座上;所述遮光罩铰接在所述底座上;所述拍照装置相对设置在所述底座上;所述光源设置在所述底座内。解决了现有的芯片引脚上锡检测采用拍照检测,锡在光线下会反光线,导致拍照检测不准确的问题。导致拍照检测不准确的问题。导致拍照检测不准确的问题。


技术研发人员:沈燕 邱梅 罗小刚
受保护的技术使用者:无锡华德电子科技有限公司
技术研发日:2022.10.17
技术公布日:2023/2/3
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