技术编号:33176884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及微波电桥领域,具体而言,涉及一种大功率电桥结构。背景技术.目前国内市场的大功率微波电桥出于成本和体积的考虑,大多采用的是单级薄金属板(厚度小于mm)作为空气填充耦合带状线的中心导体,通过介质支撑将薄金属板悬置在电桥腔体的中间,最后中心导体直接与连接器内导体焊接而成。或者采用多级空气填充耦合带状线结构,来展宽工作带宽和性能指标。.现有技术至少存在如下缺点:.)对于低段微波频率而言,大功率电桥的尺寸较长,因金属板较薄,经过时因应力的不均而产生形变,且需要多个介质支撑固定,...
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