技术编号：3320
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型公开了一种多层上料装置及应用该装置的硅片分选机改装构造，该多层上料装置设有底座并增设有用于承托料篮的托板，所述底座上固定有竖板，所述托板固定在该竖板上并与所述底座平行设置，所述托板和底座的前部均设有缺口，该缺口在料篮放置到托板、底座上时与料篮的出料口位置上下相对，所述底座与相邻的托板之间留有足以容纳料篮的间隔；硅片分选机改装构造设有上料装置和传送装置并增设有升降装置、用于控制所述升降装置停止下降操作的抽片传感器和用于控制所述升降装置恢复下降操作的延时传感器。本实用新型能够使得硅片分选机的硅片传送效...
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