技术编号:3320029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,包括以下步骤原材料金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯1-3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。得到的固体材料,进过锻打,反复锻打3-5次。然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为3-12%,进行溶解,然后加入丙烯酸2-5份,室温自然反应10-26分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。本方法制作的芯片外壳具有很好的绝缘性能,并且制作方法简单,适合大批量生产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。