芯片引脚的制作方法

文档序号:3320029阅读:2112来源:国知局
芯片引脚的制作方法
【专利摘要】芯片引脚的制作方法,包括以下步骤:原材料:金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯1-3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。得到的固体材料,进过锻打,反复锻打3-5次。然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为3-12%,进行溶解,然后加入丙烯酸2-5份,室温自然反应10-26分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。本方法制作的芯片外壳具有很好的绝缘性能,并且制作方法简单,适合大批量生产,成本较低,制作的材料弹性好,绝缘性能好。
【专利说明】芯片引脚的制作方法

【技术领域】
[0001]本发明属于材料领域,特别涉及芯片引脚的制作方法。

【背景技术】
[0002]芯片的引脚是导电的重要部件,有很重要的作用,目前通常称为金手指,如果引脚材料容易氧化,那么则会影响其导电性能,目前的金手指存在氧化速度过快的问题。


【发明内容】

[0003]本发明的目的是提供芯片引脚的制作方法,本方法制作的芯片引脚具有较强的抗氧化能力,可以长时间使用具有良好的导电性能。
[0004]芯片引脚的制作方法,包括以下步骤:
原材料:金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯
1-3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份。
[0005]金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2_5份、乙酸二氢松油酯1_3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
[0006]得到的固体材料,进过锻打,反复锻打3-5次。
[0007]然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为3_12%,进行溶解,然后加入丙烯酸
2-5份,室温自然反应10-26分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。
[0008]其优点在于:
本方法制作的芯片外壳具有很好的绝缘性能,并且制作方法简单,适合大批量生产,成本较低,制作的材料弹性好,绝缘性能好。
[0009]实施例1
芯片引脚的制作方法,包括以下步骤:
原材料:金属铜10份、氧化铝1份、丙烯3份、氯化铜2份、乙酸二氢松油酯1份、氧化钙7份、三氧化二铝1份和碳酸铜2份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
[0010]得到的固体材料,进过锻打,反复锻打3次。
[0011]然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为3%,进行溶解,然后加入丙烯酸2份,室温自然反应10分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。
[0012]实施例2
芯片引脚的制作方法,包括以下步骤:
原材料:金属铜15份、氧化铝2份、丙烯9份、氯化铜5份、乙酸二氢松油酯3份、氧化钙11份、三氧化二铝3份和碳酸铜6份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
[0013]得到的固体材料,进过锻打,反复锻打5次。
[0014]然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为12%,进行溶解,然后加入丙烯酸5份,室温自然反应26分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。
[0015]实施例3 芯片引脚的制作方法,包括以下步骤:
原材料:金属铜12份、氧化铝2份、丙烯4份、氯化铜4份、乙酸二氢松油酯2份、氧化钙10份、三氧化二铝2份和碳酸铜5份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
[0016]得到的固体材料,进过锻打,反复锻打4次。
[0017]然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为9%,进行溶解,然后加入丙烯酸3份,室温自然反应11分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。
【权利要求】
1.芯片引脚的制作方法,其特征在于包括以下步骤: 原材料:金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯1-3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份; 金属铜10-15份、氧化铝1-2份、丙烯3-9份、氯化铜2-5份、乙酸二氢松油酯1_3份、氧化钙7-11份、三氧化二铝1-3份和碳酸铜2-6份混合以后在冶炼炉里进行冶炼; 得到的固体材料,进过锻打,反复锻打3-5次; 然后使用二乙二醇单乙醚水溶液,其浓度为3-12%,进行溶解,然后加入丙烯酸2-5份,室温自然反应10-26分钟,得到的沉淀物清水洗净,得到芯片引脚材料。
2.根据权利要求1所述的芯片引脚的制作方法,其特征在于包括以下步骤:原材料:金属铜10份、氧化铝I份、丙烯3份、氯化铜2份、乙酸二氢松油酯I份、氧化钙7份、三氧化二铝I份和碳酸铜2份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
3.根据权利要求1所述的芯片引脚的制作方法,其特征在于包括以下步骤:原材料:金属铜15份、氧化铝2份、丙烯9份、氯化铜5份、乙酸二氢松油酯3份、氧化钙11份、三氧化二铝3份和碳酸铜6份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
4.根据权利要求1所述的芯片引脚的制作方法,其特征在于包括以下步骤:原材料:金属铜12份、氧化铝2份、丙烯4份、氯化铜4份、乙酸二氢松油酯2份、氧化钙10份、三氧化二铝2份和碳酸铜5份,混合以后在冶炼炉里进行冶炼。
【文档编号】C22C1/02GK104347430SQ201410470241
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】石麓瑶 申请人:石麓瑶
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