技术编号:3321800
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对硅片或半导体装置基板的表面或外周部、或表面用氧化膜或氮化膜等覆膜后的表面或外周部进行研磨加工的研磨用组合物及该研磨用组合物的调制方法。还涉及用该研磨用组合物对作为被研磨物的硅片、半导体装置基板的表面或外周部进行研磨的研磨方法。例如,在美国专利3170273号公报中,有将硅溶液及氧化硅胶作为研磨剂的提案。另外,美国专利第4910155号公报揭示了使用煅制氧化硅的水溶性分散浆料作为半导体基板绝缘层的研磨剂。特开平7-221059号公报记述了由细长变...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。