技术编号：33227871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及折弯工装技术领域，尤其涉及一种铁氧体器件中心导体的折弯工装。背景技术.射频铁氧体器件上装配有厚度较薄且带有引脚的中心导体，铁氧体器件的中心导体一般要与基站射频应用电路板进行焊接，在实际应用中，电路板焊盘与中心导体存在不在同一平面无法接触的情况，导致焊接时存在虚焊、脱焊等不良现象，进而影响信号波段的传播不良。.现有技术中为解决上述问题，通常对中心导体的引脚进行弯折，以使弯折后的引脚与电路板焊盘接触，但是现有技术中折弯工装的折弯效率低，制造成本高。实用新型内容.本实用新型所要...
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