技术编号:3323935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种直流耦合型高能脉冲磁控溅射镀膜方法,所述方法包括在高能脉冲磁控溅射电压中耦合入低直流电压,构成磁控溅射耦合电压;由恒定低电压提供稳定的低离化率等离子体,提高薄膜的沉积速率,而高能脉冲电压,实现等离子体的瞬时高离化;协调耦合电压的工作时序,在直流恒压确定的情况下,调控脉冲高压的峰值、频率及占空比,改变耦合电压的脉冲波形,实现对沉积速率和离化率的调整与控制。本发明预置了直流电压,有效降低了脉冲电流迟滞时间;耦合入稳定的直流磁控溅射,有效保证了薄...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。