技术编号:3325100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是WC-Co。背景技术硬质合金以其高硬度和高强度可用于制造PCB微钻。随着电子工业的飞速发展,需要钻径更小的PCB微钻。目前国内硬质合金材质一般只能制造0.8mm以上的PCB微钻,难以适应电子工业发展的要求。发明内容本发明的目的是提供一种,使得用本方法制得的硬质合金可用于制造钻径0.8mm以下的微钻。为达到上述目的,本发明的包括配料、湿磨、干燥、压制成型和烧结等工序,在配料时选用HCP值为(38~41)KA/m的WC粉和(7.8~8.2...
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