技术编号:3325185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,所述自润滑耐磨铜基复合材料包括体积分数为1-30%的Si3N4晶须作为增强相、体积分数为0.5-15%的润滑剂以及体积分数为55-98.5%的铜或铜合金,其中,上述三种组成的体积分数之和为100%,所述润滑剂包括石墨粉、氮化硼和/或碳粉。专利说明 [0001] 本发明涉及,具有良好的力学、热学 和耐磨性能,同时具有可调节的摩擦系数,属于耐磨材料、电子封装材料、导热材料领域。 背景技术 [0002] 铜及其合金材料作为一种高导电、高导热...
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